【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刻蚀，特别涉及一种电子晶片生产用的刻蚀机械。
技术介绍
1、刻蚀，它是半导体制造工艺，微电子ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
2、例如公开号为cn214313137u的中国专利公开的一种超薄型石英晶圆片的刻蚀装置，包括石英晶片装载篮，石英晶片装载篮由圆柱轴一圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五组成，圆柱轴一、圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五的对应位置均设置有可以放置石英晶片的圆凹槽，圆柱轴一、圆柱轴二、圆柱轴三、圆柱轴四和圆柱轴五的两端分别通过固定架连接，两个固定架的顶端通过安装支架连接，石英晶片装载篮下方设置的腐蚀液搅拌机构，...
【技术保护点】
1.一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：包括刻蚀箱（1）、用于限位电子晶片的限位部件（3），所述限位部件（3）上安装有连接部件（4），所述刻蚀箱（1）上安装有与所述连接部件（4）连接的驱动部件（2），所述驱动部件（2）用于通过所述连接部件（4）驱动所述限位部件（3）运动，使所述限位部件（3）带动电子晶片升降以及水平方向上进行往复运动；
2.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：相邻两个所述铰链（22）关于所述限位框（19）中部中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：所述限位框（...
【技术特征摘要】
1.一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：包括刻蚀箱（1）、用于限位电子晶片的限位部件（3），所述限位部件（3）上安装有连接部件（4），所述刻蚀箱（1）上安装有与所述连接部件（4）连接的驱动部件（2），所述驱动部件（2）用于通过所述连接部件（4）驱动所述限位部件（3）运动，使所述限位部件（3）带动电子晶片升降以及水平方向上进行往复运动；
2.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：相邻两个所述铰链（22）关于所述限位框（19）中部中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：所述限位框（19）相对的两侧均开设有导流面（23）。
4.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：相邻两个所述限位框（19）相互靠近的一侧设置有平面，所述平面相互贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：相邻两个所述限位框（19）相互靠近的一侧均开设有斜槽（26），其中一个所述斜槽（26）上固定连接有弹片（27）。
6.根据权利要求5所述的一种电子晶片生产用的刻蚀机械，其特征在于：相邻两个所述弹片（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄吕全，
申请(专利权)人：南通全昂等离子体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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