【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种环境温度的调节方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、现阶段，在对不同的集成电路芯片进行测试的过程中，由于不同芯片的功耗不同，测试中的发热量也不同，同时不同芯片对应温度的敏感程度也不一样，所以会导致不同芯片关于温度报警的频次也不同。
2、目前，主要通过相关工作人员对不同点位的出风口进行微调，来尝试出适配的温度和风速的组合；这种方式需要工作人员进行多次尝试，消耗大量的时间和精力，而且很难确定最精确的温度和风速的组合，难以实现在集成电路芯片的测试过程中对环境温度的精准调节。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种环境温度的调节方法、装置、电子设备及存储介质，以解决了难以快速且准确地对环境温度进行调节的问题，可以实现在集成电路芯片的测试过程中对环境温度的快速且准确的调节。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种环境温度的调节方法，所述环境温度的调节方法应用于温度调节系统，所述温度调节系统包括：多个测试设备，所述测试设备用于对各集...
【技术保护点】
1.一种环境温度的调节方法，其特征在于，所述环境温度的调节方法应用于温度调节系统，所述温度调节系统包括：多个测试设备，所述测试设备用于对各集成电路芯片进行测试，每个测试设备包含至少一个温度量测点，各所述温度量测点通过各所述集成电路芯片的测试结果确定至少一个温度结果；各所述测试设备部署在同一厂房内且各所述测试设备的安装方向不同，所述厂房包含多个出风口：所述环境温度的调节方法包括：
2.根据权利要求1所述的环境温度的调节方法，其特征在于，所述分别确定与所述目标温度量测点关联的各参考出风口以及各参考温度量测点，包括：
3.根据权利要求2所述的环境温度...
【技术特征摘要】
1.一种环境温度的调节方法，其特征在于，所述环境温度的调节方法应用于温度调节系统，所述温度调节系统包括：多个测试设备，所述测试设备用于对各集成电路芯片进行测试，每个测试设备包含至少一个温度量测点，各所述温度量测点通过各所述集成电路芯片的测试结果确定至少一个温度结果；各所述测试设备部署在同一厂房内且各所述测试设备的安装方向不同，所述厂房包含多个出风口：所述环境温度的调节方法包括：
2.根据权利要求1所述的环境温度的调节方法，其特征在于，所述分别确定与所述目标温度量测点关联的各参考出风口以及各参考温度量测点，包括：
3.根据权利要求2所述的环境温度的调节方法，其特征在于，所述分别确定各所述参考出风口与所述目标温度量测点的目标距离，以及各参考温度量测点的当前温度与预警温度的温度偏差，包括：
4.根据权利要求2所述的环境温度的调节方法，其特征在于，在确定各所述温度偏差之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的环境温度的调节方法，其特征在于，所述根据各所述目标距离、各所述温度偏差以及所述目标测试设备的安装方向对各所述参考出风口的温度和/或风速进行调节，包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志凯，袁雄，
申请(专利权)人：杭州芯海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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