微显示装置以及微显示装置的制备方法制造方法及图纸

本申请公开了微显示装置以及微显示装置的制备方法，涉及微显示技术领域。微显示装置中，驱动基板设置有若干个间隔设置的第一凹槽；相邻两个第一凹槽之间形成有电介质凸块，第一凹槽内的底部设置有第一接合金属；若干个LED芯粒间隔设置且凸出于公共半导体层，以使相邻两个LED芯粒之间形成第二凹槽；LED芯粒沿自身凸出方向的顶部设置有第二接合金属；电介质层至少包括槽形部，槽形部覆盖第二凹槽的槽壁且沿第二凹槽的槽壁延伸；其中，电介质凸块插入第二凹槽内，且电介质凸块与槽形部键合，LED芯粒插入第一凹槽内，且第二接合金属与第一接合金属键合。本申请能提高键合强度及提高微显示装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体微显示，具体而言涉及微显示装置以及微显示装置的制备方法。

技术介绍

1、微显示装置即采用micro-led显示技术的装置，微显示装置一般经由发光基板和驱动基板键合制备而成。其中，发光基板与驱动基板键合工艺的难点是阻碍微显示装置商业化的主要问题。现有的技术方案包括平面键合，但采用平面键合方式至少存在以下第一不足至第二不足。

2、第一不足，现有的平面键合对键合界面要求高，导致难以达到较高的键合强度。第二不足，现有的平面键合形成的微显示装置中相邻的led芯粒之间容易通过平面状的键合界面发生电子迁移，导致短路。

3、因此，如何实现提高微显示装置的键合强度及提高微显示装置的可靠性是本领域技术人员亟须解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述技术问题，本申请提供微显示装置以及微显示装置的制备方法。

2、为了解决上述技术问题，本申请采用的一技术方案是提供了一种微显示装置，该微显示装置包括：

3、驱动基板，设置有若干个间隔设置的第一凹槽；相邻两个第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微显示装置，其特征在于，所述微显示装置包括：

2.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述电介质层包括与所述槽形部一体成型且覆盖所述LED芯粒顶壁的延伸部，所述延伸部设置有暴露所述第二半导体层的第一开口；

3.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述LED芯粒沿所述LED芯粒的凸出方向依序包括第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一半导体层与所述公共半导体层为同质层且一体成型；

4.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述LED芯粒的横截面的面积沿所述LED芯粒的凸出方向逐渐减小，所述第一凹槽容置所述LED芯粒部分的...

【技术特征摘要】

1.一种微显示装置，其特征在于，所述微显示装置包括：

2.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述电介质层包括与所述槽形部一体成型且覆盖所述led芯粒顶壁的延伸部，所述延伸部设置有暴露所述第二半导体层的第一开口；

3.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述led芯粒沿所述led芯粒的凸出方向依序包括第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一半导体层与所述公共半导体层为同质层且一体成型；

4.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述led芯粒的横截面的面积沿所述led芯粒的凸出方向逐渐减小，所述第一凹槽容置所述led芯粒部分的横截面的面积沿所述第一凹槽的凹陷方向逐渐减小；

5.根据权利要求4所述的微显示装置，其特征在于，所述第一接合金属的水平投影的面积为第三面积，所述第一面积小于所述第三面积。

6.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，相邻两个所述led芯粒同一侧的侧壁底部之间的间距为第一间距，所述第一间距为2～60μm。

7.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述led芯粒的侧壁的倾斜角度为第一角度，所述第一角度为50～90度。

8.根据权利要求7所述的微显示装置，其特征在于，所述led芯粒的高度为0.5～3μm。

9.根据权利要求8所述的微显示装置，其特征在于，相邻的两个所述led芯粒中，所述led芯粒的底部沿相邻的两个所述led芯粒的间隔方向的尺寸为第一尺寸，所述第一尺寸为1～60μm。

10.根据权利要求1所述的微显示装置，其特征在于，所述第一凹槽容置led芯粒部分的侧壁的倾斜角度为第二角度，所述第二角度为50～90度。

11.根据权利要求10所述的微显示装置，其特征在于，所述第一凹槽的深度为2～20μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，何安和，蔡文必，黄少华，曾明俊，李安平，张永煌，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：