发光器件及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种发光器件及其制备方法，该发光器件包括基板、发光组件、底胶层、透光封装层以及围墙层，发光组件设置于基板且电连接于基板的焊盘，底胶层喷设于基板，底胶层与发光组件位于基板的同一侧，且底胶层覆盖位于发光组件的外周的基板的表面，透光封装层从基板朝向底胶层的一侧覆盖发光组件以及部分底胶层，围墙层覆盖透光封装层的周部，且围墙层连接于底胶层，从而可以通过调整底胶层对光线的吸收、反射性能，来较简便地提升发光器件的发光性能。此外，通过在透光封装层的周部覆盖围墙层，使围墙层能够对射向透光封装层的周部的光线进行阻挡，还能够减少发光器件的侧出光，以进一步地提升发光器件的发光性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片，尤其涉及一种发光器件及其制备方法。

技术介绍

1、发光器件是一种能够发射光线的器件，该发光器件发射的光线可作为供pd(photo-diode，光电二极管)接收并检测的光源，也可作为显示装置的光源使用，或可作为照明的光源使用。

2、然而，发光器件的侧出光会影响发光器件的发光性能，同时，基板的焊盘表面与基板自身表面均会对光线造成一定的影响，且由于基板的焊盘表面与基板自身表面对光线的吸收、反射性能不相同，因此，基板的焊盘表面以及基板自身表面对发光器件的发光性能产生的影响不一致，导致发光器件的发光性能难以得到提升。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的在于：提供一种发光器件，能够减少发光器件的侧出光，避免基板的焊盘表面与基板自身表面对光线造成影响，便于提升发光器件的发光性能。

2、本专利技术的另一个目的在于：提供一种发光器件的制备方法，能够制造得到如前述的发光器件。

3、为达到此目的，本专利技术采用以下技术方案：

4、第一方面，提供一种发光器件，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述底胶层包括第一部分以及第二部分，所述第一部分的背离所述基板的表面覆盖有所述透光封装层，所述第二部分环绕并连接于所述第一部分的外周，所述第二部分连接于所述围墙层，沿垂直于所述基板的板面的方向上，所述第一部分的高度为h1，所述第二部分的高度为h2，h1＞h2；和/或，

3.根据权利要求1或2所述的发光器件，其特征在于，所述发光组件包括多个发光元件，多个所述发光元件间隔设置于所述基板且电连接于所述基板的焊盘，所述底胶层覆盖位于所述发光元件的外周的所述基板的表面；</p>

4.一种...

【技术特征摘要】

1.一种发光器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述底胶层包括第一部分以及第二部分，所述第一部分的背离所述基板的表面覆盖有所述透光封装层，所述第二部分环绕并连接于所述第一部分的外周，所述第二部分连接于所述围墙层，沿垂直于所述基板的板面的方向上，所述第一部分的高度为h1，所述第二部分的高度为h2，h1＞h2；和/或，

3.根据权利要求1或2所述的发光器件，其特征在于，所述发光组件包括多个发光元件，多个所述发光元件间隔设置于所述基板且电连接于所述基板的焊盘，所述底胶层覆盖位于所述发光元件的外周的所述基板的表面；

4.一种发光器件的制备方法，其特征在于，能够制备得到如权利要求1-3任一项所述的发光器件，所述制备方法包括：

5.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述底胶以质量份计包括：透明胶100份、钛白粉20份～40份以及抗沉淀粉0.5份～2份，或者，所述底胶以质量份计包括：透明胶100份、黑粉0.15份～10份、钛白粉0份～25份以及抗沉淀粉0份～3份；和/或，

6.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述喷胶设备向所述环绕区域喷设所述底胶时，

7.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述间隔时间为t，0.2h≤t≤2h。

8.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述第一次固化的第一固化温度范围为100℃～150℃，第一固化时间范围为0.5min～30min。

9.根据权利要求4所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述喷胶设备包括间隔设置的多个喷嘴，在所述步骤s11中，使所述喷胶设备的多个喷嘴同时向所述环绕区域喷设所述底胶。

10.根据权利要求4-9任一项所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述环绕区域包括第一区域、第二区域以及第三区域，沿第一方向上相邻的任意两个所述发光组件之间具有所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，朱明军，李玉容，张智机，廖佳华，邱俊东，钟伟锋，郑银玲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：