复合地热地板制造技术

本发明专利技术涉及一种复合地热地板，属于建筑装饰材料技术领域。它包括金属材质的底板和设置在底板之上的面板，所述底板面向面板的一侧设有若干纵向的导热凸条，所述导热凸条与底板形成为一体结构，所述面板面向底板的一侧设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。它高热传导率，集导热快、防潮性能好、热稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合地热地板，属于建筑装饰材料

技术介绍
传统的地热地板是一种通过埋设于地板下的热源，把地板加热到表面温度1832 摄氏度，均勻地向室内辐射热量而达到采暖效果的地板。这种地板采用低温辐射采暖装置， 地面温度高，符合空气流动规律。由于头部温度低，温度从脚下开始传遍全身，给人以脚暖 头凉的舒适感。因此地热地板也符合中医的理论“温足凉顶”。而且与传统的供暖方式相 比，地热供暖取消了房间里的暖气管道和暖气片，更易于居室的布置与美观，更为科学和节 省能源，其使用寿命、维修维护费用均低于传统采暖方式，经济实惠。因此这种采暖方式为 越来越多的人所认同和接受。埋设于地板下面的热源一般为通有热水的水管，近年来，也出现了以发热电缆或 电热膜为热源的地热地板。但是，这些传统的地热的施工成本高、施工难度大。由于地热采 暖的特殊性，地热地板必须具备热传导性能好、热稳定性能好、环保性能好、抗变形性能好 的要求。目前市场上出现的各式各样的地热地板，多以普通实木地板，强化地板，三层实木 复合地板和多层实木复合地板等作为采暖用的地板，存在地板导热系数底、变形大、表面易 龟裂等缺陷，环保性不够，不能满足地热地板日益扩展的需求。
技术实现思路
本专利技术解决了现有的地热地板所存在的导热系数低、变形大、表面易龟裂等问题， 提供了一种高热传导率，集导热快、防潮性能好、热稳定性好的复合地热地板。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案解决的它包括金属材质的底板和设 置在底板之上的面板，所述底板面向面板的一侧设有若干纵向的导热凸条，所述导热凸条 与底板形成为一体结构，所述面板面向底板的一侧设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。 本专利技术将底板与面板之间通过导热凸条和导热凹槽配合，其一方面增加了底板与面板之间 的接触面积，加强了底板与面板之间的热传导效率；另一方面，在面板下表面开设导热凹 槽，导热凹槽的方向和面板的木纤维方向一致，导热凹槽改变了面板的木纤维构造，从而增 强了面板的热稳定性。作为优选，所述导热凸条呈中空的方管状结构，方管状结构的两侧壁外表面形成 有纵向延伸的锯齿状结构，导热凸条与导热凹槽紧配。其中，将导热凸条设计为中空的方管 状结构可降低底板的制造材料用量以降低底板的制造成本；而方管状结构的两侧壁外表面 的锯齿状结构则可增加导热凸条与导热凹槽之间配合的可靠性，防止导热凸条与导热凹槽 脱开。作为优选，所述导热凸条截面呈燕尾形凸体结构，所述导热凹槽截面呈与导热凸 条相配的燕尾形凹槽结构。其中，导热凸条采用截面为燕尾形结构可保证导热凸条与导热 凹槽的可靠配合，并便于装配。作为优选，所述底板两侧分别形成有向上的限位凸条，所述面板下表面形成有与 限位凸条相配的限位凹槽。作为优选，所述面板与底板之间通过自底板下端穿过与面板配合的螺钉加固连 接。其中，将面板与底板之间采用螺钉加固连接，可保证面板与底板之间的可靠连接，并保 证面板与底板之间良好的导热性能。作为优选，所述面板由木材、竹单板、密度板或塑木挤出型材制成。作为优选，所述底板由具有高热传导率的铝合金型材制成。因此，本专利技术具有高热传导率，集导热快、防潮性能好、热稳定性好的特点。附图说明图1是本专利技术的一种装配结构示意图；图2是图1的面板结构示意图；图3是图1的底板结构示意图；图4是本专利技术的另一种装配结构示意图；图5是图4的面板结构示意图；图6是图4的底板结构示意图。具体实施例方式下面通过具体实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 如图1、图2和图3所示，包括铝合金型材制成的底板2和设置在底板之 上的面板1，面板的材质为实木，面板1的表面视面板材料的不同可以施工上合适的装饰层 12，面板表面的装饰层12为耐磨油漆层。底板2面向面板的一侧设有五条纵向的导热凸条 22，底板2两侧分别形成有向上的限位凸条21，导热凸条22及限位凸条21与底板形成为 一体结构，导热凸条22呈中空的方管状结构，方管状结构的两侧壁外表面形成有纵向延伸 的锯齿状结构，面板面向底板的一侧设有五条与导热凸条22相配的导热凹槽13，面板下表 面形成有与限位凸条21相配的限位凹槽11，导热凸条22与导热凹槽13紧配，限位凸条21 与限位凹槽11配合，面板1与底板2之间通过自底板下端穿过与面板配合的螺钉3加固连 接。实施例2 如图4、图5和图6所示，包括铝合金型材制成的底板2和设置在底板之 上的面板1，面板的材质为塑木(WPC)，面板表面的装饰层12为耐磨油漆层。底板2面向面 板的一侧设有四条纵向的导热凸条22，底板2两侧分别形成有向上的限位凸条21，导热凸 条22及限位凸条21与底板形成为一体结构，导热凸条22截面呈燕尾形凸体结构，所述导 热凹槽截面呈与导热凸条相配的燕尾形凹槽结构，面板面向底板的一侧设有四条与导热凸 条22相配的导热凹槽13，面板下表面形成有与限位凸条21相配的限位凹槽11，导热凸条 22与导热凹槽13紧配，限位凸条21与限位凹槽11配合，面板1与底板2之间通过自底板 下端穿过与面板配合的螺钉3加固连接。权利要求一种复合地热地板，其特征在于包括金属材质的底板和设置在底板之上的面板，所述底板面向面板的一侧设有若干纵向的导热凸条，所述导热凸条与底板形成为一体结构，所述面板面向底板的一侧设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。2.根据权利要求1所述的复合地热地板，其特征在于所述导热凸条呈中空的方管状结 构，方管状结构的两侧壁外表面形成有纵向延伸的锯齿状结构，导热凸条与导热凹槽紧配。3.根据权利要求1所述的复合地热地板，其特征在于所述导热凸条截面呈燕尾形凸体 结构，所述导热凹槽截面呈与导热凸条相配的燕尾形凹槽结构。4.根据权利要求1或2或3所述的复合地热地板，其特征在于所述底板两侧分别形成 有向上的限位凸条，所述面板下表面形成有与限位凸条相配的限位凹槽。5.根据权利要求1或2或3所述的复合地热地板，其特征在于所述面板与底板之间通 过自底板下端穿过与面板配合的螺钉加固连接。6.根据权利要求1或2或3所述的复合地热地板，其特征在于所述面板由木材、竹单 板、密度板或塑木挤出型材制成。7.根据权利要求1或2或3所述的复合地热地板，其特征在于所述底板由具有高热传 导率的铝合金型材制成。全文摘要本专利技术涉及一种复合地热地板，属于建筑装饰材料
它包括金属材质的底板和设置在底板之上的面板，所述底板面向面板的一侧设有若干纵向的导热凸条，所述导热凸条与底板形成为一体结构，所述面板面向底板的一侧设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。它高热传导率，集导热快、防潮性能好、热稳定性好。文档编号E04F15/02GK101962984SQ20091030466公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者李增清 申请人:李增清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合地热地板，其特征在于：包括金属材质的底板和设置在底板之上的面板，所述底板面向面板的一侧设有若干纵向的导热凸条，所述导热凸条与底板形成为一体结构，所述面板面向底板的一侧设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李增清，
申请(专利权)人：李增清，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]