【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种可提高电脑后板结构强度的电子装 置壳体。
技术介绍
随着计算机的飞速发展，电脑的越来越受到当今社会人士的重视，一般 地，电脑机箱的后板分布有五个区域，包括一电源区、一后板天面区、一风扇区、一 PCI (PeripheralComponent Interconnect,周边元件扩展)区及一 I/O (Input/Output,输 入/输出)背板区。为了保证电脑机箱后板结构强度，现有的机箱后板的厚度通常都为 1. OOmm0然而，随着原材料价格的不断上涨，电脑机箱的成本也不断上涨。为节约生产成本， 业界有用小于1. OOmm的板材来生产电脑机箱的后板。但是，由于厚度越小的板材生产出来 的后板，在结构强度并不能满足电脑机箱的使用要求，比如，用来固定PCI卡的位置容易变 形等，因此，要对所述后板的强度进行加强。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高后板的结构强度的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括一后板，所述后板包括有本体，所述本体包括有风扇区， 所述本体设有一第一加强肋、一第二加强肋及一第三加强肋，所述第一加强肋...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，包括一后板，所述后板包括有本体，所述本体包括有风扇区，其特征在于：所述本体设有一第一加强肋、一第二加强肋及一第三加强肋，所述第一加强肋沿所述风扇区四周边缘凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋紧邻所述风扇区一侧凸设形成并大致环绕成矩形，所述第二加强肋位于所述第一加强肋的一侧，所述第三加强肋将所述第一加强肋及第二加强肋包围在内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈允隆，马伟勇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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