【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加热，具体为一种分区承载式晶圆自动加热装置。
技术介绍
1、在以半导体晶圆为载体的复杂光刻工序中，光刻胶的涂布工序、显影工序、烘烤工序、曝光工序等是非常重要的工艺，这些重要的工序后，晶圆都需要进入到热盘中烘烤；因此，热盘的温度均匀性高低，直接影响光刻胶的涂布、曝光、显影的效果。
2、一般晶圆加热用的加热装置中为了使晶圆温度保持均匀性一致，在盘体表面加入陶瓷球使得晶圆与盘面之间形成微小缝隙来达到目的，但是温度传感器只有一个点测量，而且不能测得晶圆表面温度，也不能调节温度，结果会导致晶圆中心到边缘温度不一致。
3、为此，我们提出了一种分区承载式晶圆自动加热装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种分区承载式晶圆自动加热装置，用于解决上述提出的技术缺陷。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种分区承载式晶圆自动加热装置，包括机架，所述机架顶部的左右侧均固定设置有输送架，且机架的顶部通过支撑柱固定设...
【技术保护点】
1.一种分区承载式晶圆自动加热装置，包括机架(1)，所述机架(1)顶部的左右侧均固定设置有输送架(2)，且机架(1)的顶部通过支撑柱固定设置有固定架(3)，其特征在于：所述固定架(3)底部设置有移料组件，且固定架(3)底部的中部还设置有加热组件，所述机架(1)的内部从左至右依次设置有预处理框(4)、加热框(5)和冷却框(6)；
2.根据权利要求1所述的一种分区承载式晶圆自动加热装置，其特征在于：所述移料组件包括伺服直线滑台(7)，所述固定架(3)底部的前后侧均固定设置有伺服直线滑台(7)，且两个伺服直线滑台(7)的底部均固定设置有若干个伺服电缸一(8)，前...
【技术特征摘要】
1.一种分区承载式晶圆自动加热装置，包括机架(1)，所述机架(1)顶部的左右侧均固定设置有输送架(2)，且机架(1)的顶部通过支撑柱固定设置有固定架(3)，其特征在于：所述固定架(3)底部设置有移料组件，且固定架(3)底部的中部还设置有加热组件，所述机架(1)的内部从左至右依次设置有预处理框(4)、加热框(5)和冷却框(6)；
2.根据权利要求1所述的一种分区承载式晶圆自动加热装置，其特征在于：所述移料组件包括伺服直线滑台(7)，所述固定架(3)底部的前后侧均固定设置有伺服直线滑台(7)，且两个伺服直线滑台(7)的底部均固定设置有若干个伺服电缸一(8)，前后侧的两个所述伺服电缸一(8)驱动端固定设置有活动架(9)，且活动架(9)位于伺服直线滑台(7)的下方设置有三个。
3.根据权利要求2所述的一种分区承载式晶圆自动加热装置，其特征在于：所述活动架(9)的底部固定设置有电动滑台(32)，且电动滑台(32)的底部滑动设置有两个滑动块(33)，且两个滑动块(33)的顶部均固定设置有伺服电缸二(10)，两个所述伺服电缸二(10)的驱动端均固定设置有吸附块一(11)。
4.根据权利要求1所述的一种分区承载式晶圆自动加热装置，其特征在于：所述预处理框(4)内部的底部固定设置有超声波发生器(20)，且预处理框(4)内部的中部滑动设置有封闭板一(21)，所述机架(1)左侧的前后方均固定设置有伺服电缸五(23)，且两个伺服电缸五(23)的驱动端分别与封闭板一(21)前后方的左侧固定连接，所述封闭板一(21)的顶部设置有若干个排液槽(22)，且排液槽(22)的左侧还固定设置有排液管(24)，所述排液槽(22)的内部与若干个排...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟伟，
申请(专利权)人：昆山科迪特精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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