【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体键合，特别涉及一种功率半导体键合压力控制机构。
技术介绍
1、传统的超声波铝线键合设备，压力控制的流程是通过控制焊接头行程完成控制，但是如果焊接面高度不一致，或者引线框架厚度尺寸有偏差，就会导致压合力量的不均匀。因此，公开号为cn218299753u的中国专利公开了一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架，连接架的顶部固定安装有安装架，连接架正面的底部滑动连接有连接件，安装架底部的一侧固定安装有位移传感器，安装架底部的另一侧固定安装有下压力发生器，下压力发生器包括套筒、圆柱形线圈、圆柱形永磁体与下压力传导杆，套筒的顶部与安装架固定安装，圆柱形线圈与套筒的中部固定安装，圆柱形永磁体与套筒的内部滑动连接，下压力传导杆的顶部与圆柱形永磁体的底部固定安装，下压力传导杆的底部贯穿套筒的底部。
2、该现有技术的下压力发生器，通过控制圆柱形线圈中的电流，控制线圈产生磁场强度大小，从而达到控制永磁体下压力的目的。但是，该现有技术在实际使用时，其线圈通电产生磁场时，产生大量热量，而线圈环绕紧贴设置，热量不易散发，导致影响线圈...
【技术保护点】
1.一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架（1），所述连接架（1）的顶部固定有向下的位移传感器（101）与压力发生装置（5），所述压力发生装置（5）与所述位移传感器（101）的下端均配合有超声波换能器（3），其特征在于：所述压力发生装置（5）内上下分别设置有机动腔（501）与压力腔（502），所述机动腔（501）内上下滑动安装有永磁体（6），所述永磁体（6）的底部固定有压力传导杆（601），所述压力传导杆（601）竖直伸出所述压力发生装置（5）的底部外，并与所述超声波换能器（3）的上端面固定；
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其...
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架（1），所述连接架（1）的顶部固定有向下的位移传感器（101）与压力发生装置（5），所述压力发生装置（5）与所述位移传感器（101）的下端均配合有超声波换能器（3），其特征在于：所述压力发生装置（5）内上下分别设置有机动腔（501）与压力腔（502），所述机动腔（501）内上下滑动安装有永磁体（6），所述永磁体（6）的底部固定有压力传导杆（601），所述压力传导杆（601）竖直伸出所述压力发生装置（5）的底部外，并与所述超声波换能器（3）的上端面固定；
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的外表面对称固定有两个电极接头（801），两个所述电极接头（801）的分别固定于所述线圈筒（7）的侧面上下两端，且两个所述电极接头（801）分别与所述导电线圈（8）的两端连接。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的上端口内侧构造有内螺纹部（702），且所述压力发生装置（5）的表面对应构造有外螺纹部（504...
【专利技术属性】
技术研发人员：向婷，
申请(专利权)人：四川慧丰精制科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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