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本技术公开了一种功率半导体键合压力控制机构，涉及到半导体键合技术领域，包括连接架，连接架的顶部固定有向下的位移传感器与压力发生装置，压力发生装置与位移传感器的下端均配合有超声波换能器，压力发生装置内上下分别设置有机动腔与压力腔，机动腔内上下...
该专利属于四川慧丰精制科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川慧丰精制科技有限责任公司授权不得商用。

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