【技术实现步骤摘要】
本技术涉及编码器检测领域,尤其涉及一种应用于编码器整机检验的转子转接结构。
技术介绍
1、编码器类产品在生产的过程中,需要设计装调,测试等相关步骤,此类步骤需要采用工装、设备使旋转轴联动编码器产品转动。测试工装的旋转轴的输入端通常采用伺服电机等动力模块直接驱动,旋转轴的轴身没有支撑。但是随着产品需求日益增加,产品测试工装的动力模块长时间承受轴向负载,会出现塌陷等失效现象。维修的方案通常采用更换全新的伺服电机,成本比较高。由于伺服电动机通常的设计工况并不包含长时间轴向承受负载的情况,此种使用工况下,电机寿命远小于设计寿命,且导致出现塌陷或轴窜动的现象后,电机将不允许继续使用。
2、所以,亟需一种增加电机寿命的转子转接结构。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供应用于编码器整机检验转子转接结构,以解决现有转子转接结构的使用寿命低,更换成本高等问题。
2、为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
3、一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,包括上板,固定支撑所述上板的下板、从上到下依次布置在所述上板和下板之间的承载轴、转接轴、传动机构和固定于所述下板的动力驱动模块,动力驱动模块包括电机;
4、轴向贯通的所述承载轴穿设过所述上板,所述承载轴的轴身由所述上板转动支撑;
5、所述转接轴与所述承载轴同轴同步转动;
6、所述电机通过所述传动机构驱动所述转接轴转动。
7、进一步的,还包括固定于所述上板下方的外
8、进一步的,所述承载轴的外表面设置有凸起,所述外壳和所述承载轴的外表面、所述下板的底面共同形成容纳两个轴承的安装空间;
9、所述凸起分隔两个所述轴承。
10、进一步的,所述传动机构为联轴器,所述电机通过所述联轴器连接所述转接轴的底端。
11、进一步的,所述转接轴的顶端固定套入所述承载轴的底端。
12、进一步的,还包括可监控所述转接轴的转速的监控模块,所述监控模块固定于所述转接轴。
13、进一步的,所述监控模块为套在所述转接轴外的监控编码器。
14、进一步的,所述承载轴与所述上板的内壁密封连接。
15、进一步的,所述承载轴与所述上板的内壁之间通过油封密封连接。
16、在上述技术方案中,本技术具有以下有益效果:
17、现有技术的测试工装的转子联动部分通常采用伺服电机等动力模块直接驱动,由于伺服电动机通常的设计工况并不包含长时间轴向承受负载的情况,此种使用工况下的电机寿命远小于设计寿命。本技术的电机通过转接轴、传动机构和转接模块间接连接承载轴,承载轴作为旋转轴连接转子,使得承载轴可以承受更大的轴向载荷力,具有延长检验工装的使用寿命,降低成本的优点。
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1.一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,包括上板(11),固定支撑所述上板(11)的下板(12)、从上到下依次布置在所述上板(11)和下板(12)之间的承载轴(2)、转接轴(3)、传动机构(4)和固定于所述下板(12)的动力驱动模块,所述动力驱动模块包括电机(5);
2.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述转接模块包括轴承(62)和固定于所述上板(11)下方的外壳(61),套在所述承载轴(2)外的外壳(61)与所述承载轴(2)之间通过轴承(62)连接。
3.根据权利要求2所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述承载轴(2)的外表面设置有凸起(21),所述外壳(61)和所述承载轴(2)的外表面、所述下板(12)的底面共同形成容纳两个轴承(62)的安装空间;
4.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述传动机构(4)为联轴器,所述电机(5)通过所述联轴器连接所述转接轴(3)的底端。
5.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整
6.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,还包括可监控所述转接轴(3)的转速的监控模块(7),所述监控模块固定于所述转接轴(3)。
7.根据权利要求6所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述监控模块(7)为套在所述转接轴(3)外的监控编码器。
8.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述承载轴(2)与所述上板(11)的内壁密封连接。
9.根据权利要求8所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述承载轴(2)与所述上板(11)的内壁之间通过油封(8)密封连接。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,包括上板(11),固定支撑所述上板(11)的下板(12)、从上到下依次布置在所述上板(11)和下板(12)之间的承载轴(2)、转接轴(3)、传动机构(4)和固定于所述下板(12)的动力驱动模块,所述动力驱动模块包括电机(5);
2.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述转接模块包括轴承(62)和固定于所述上板(11)下方的外壳(61),套在所述承载轴(2)外的外壳(61)与所述承载轴(2)之间通过轴承(62)连接。
3.根据权利要求2所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于,所述承载轴(2)的外表面设置有凸起(21),所述外壳(61)和所述承载轴(2)的外表面、所述下板(12)的底面共同形成容纳两个轴承(62)的安装空间;
4.根据权利要求1所述的一种应用于编码器整机检验的转子转接结构,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王硕,王培源,王丽丽,高峰,邹殿全,马雪影,
申请(专利权)人:长春莫尔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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