【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制备,特别涉及一种静电区可调的静电吸盘。
技术介绍
1、半导体制备领域中,早期使用机械夹持技术来固定晶圆。这种方法导致表面的微小划痕或变形,因为机械夹持对晶圆的表面要求较高。随后,采用石蜡粘结法,通过在晶圆和支持基板之间应用石蜡来实现固定。然而,这种方法存在粘结剂残留和温度敏感性的问题。接着发展出真空吸盘技术,使用真空产生的吸力来吸附晶圆。这种方法解决了一些前述问题,但在某些情况下,可能无法提供足够的平坦度。
2、目前主流的解决方案是静电吸盘。它利用静电原理,通过在吸附表面产生电荷,形成静电场,从而产生强大的吸附力。静电吸盘不需要直接接触吸附物,因此减少了表面损伤的风险,并提供了更好的平坦度控制。
3、静电吸盘,又称静电卡盘(esc, e-chuck),是一种高科技夹具,利用静电吸附原理来牢固固定被吸附物体。其结构如说明书附图图8所示,这种夹具广泛应用于真空和等离子体环境,特别是在半导体生产制备领域。其主要作用是吸附超洁净薄片,如晶圆,同时保持吸附物的平坦度,抑制在工艺中的变形,并能够调节吸附物的
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【技术保护点】
1.一种静电区可调的静电吸盘,包括铝制机壳(1)和安装于其内的J-R力生成组件,其特征在于:所述铝制机壳(1)内顶部设有调节机构(7);
2.根据权利要求1所述的静电区可调的静电吸盘,其特征在于:所述J-R力生成组件包括设于所述铝制机壳(1)内底部从上至下的偏压电源件(4)、一第一电介质块(5)、电极片(6)和另一所述第一电介质块(5);
3.根据权利要求2所述的静电区可调的静电吸盘,其特征在于:所述铝制机壳(1)内开设有用于氦气流通的氦气通路b(501),所述氦气通路b(501)与所述氦气通路a(3)连通,且所述氦气通路b(501)接触于所有
...【技术特征摘要】
1.一种静电区可调的静电吸盘,包括铝制机壳(1)和安装于其内的j-r力生成组件,其特征在于:所述铝制机壳(1)内顶部设有调节机构(7);
2.根据权利要求1所述的静电区可调的静电吸盘,其特征在于:所述j-r力生成组件包括设于所述铝制机壳(1)内底部从上至下的偏压电源件(4)、一第一电介质块(5)、电极片(6)和另一所述第一电介质块(5);
3.根据权利要求2所述的静电区可调的静电吸盘,其特征在于:所述铝制机壳(1)内开设有用于氦气流通的氦气通路b(501),所述氦气通路b(501)与所述氦气通路a(3)连通,且所述氦气通路b(501)接触于所有所述第一电介质块(5)、所述电极片(6)和所述调节机构(7)。
4.根据权利要求2所述的静电区可调的静电吸盘,其特征在于:所述铝制机壳(1)配合于所述电极片(6)处的内壁开设有用于走线的走线通路(401),所述走线通路(401)用于引导所述电极片(6)和所述偏压电源件(4)的导线。
5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆生,赵相宰,季汉川,陈康,霍旭坤,李亚伦,陈斌,曹义旭,
申请(专利权)人:苏州盛拓半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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