移相器腔体结构和移相器制造技术

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。其中，移相器腔体结构，包括：腔体，腔体为非电镀的金属腔体；接地件，接地件的表面设有电镀层，接地件与腔体间隔设置；接地件上设有布线结构，布线结构包括导线槽；焊接件；焊接件连接于接地件与腔体之间，用于将接地件与腔体固定。减小了焊接面积，通过激光焊接工艺即可实现降低了生产成本，因不需要进行大面积的平面激光焊接，又能提高接地件与腔体的连接质量，降低了互调的风险；此外，接地件上的导线槽沿垂直于接地件的厚度方向延伸，同轴线缆在布线时可以顺着腔体的外侧面，避免了同轴线缆的外导体根部弯折，提高了同轴线缆与腔体连接结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及天线，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。

技术介绍

1、通讯系统中信号通常是通过同轴电缆实现信号传输，当信号传输到某些模块时候会存在同轴线与微带线或者带状线连接，此时需要将同轴线缆的外导体与模块外导体共地连接，由于同轴线缆与较大的金属件之间是无法焊接的，或者金属件需要电镀，其焊接结构较为复杂或者成本有较大增加。

2、例如基站天线中介质移相器信号输入输出需外接同轴线缆，同轴线缆与金属腔体焊接时候腔体需电镀才能保证线缆与腔体之间浸润焊接，避免出现互调问题。同时金属腔体电镀不仅会导致成本增加还会因为电镀带来环境污染风险。为了降低移相器的成本，移相器腔体通常采用免电镀方式，同时在移相器腔体的外部设置一个接地件，接地件设置为电镀件，接地件焊接或者螺钉固定在移相器腔体上，同轴线缆的外导体与接地件焊接实现接地，同轴线缆的内导体与移相器内部网络连接，通过同轴线缆实现信号的输入和输出。接地件采用螺钉固定在腔体上的方式，由于腔体与接地件之间硬接触，在螺钉锁紧效果差的情况下，存在接触不良的风险会导致移相器的互调不稳定；同时，腔体为了保证能够与接地件接触紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种移相器腔体结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述腔体(1)连接的一端的面积小于所述接地件(2)朝向所述腔体(1)的一面的面积；和/或，

3.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)为长条形结构，且所述焊接件(3)设置所述接地件(2)的周向的至少一侧，所述焊接件(3)与所述接地件(2)之间通过连接件(4)连接，所述连接件(4)倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)的走向与对应的接地件(2)的边缘走向一致。

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【技术特征摘要】

1.一种移相器腔体结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述腔体(1)连接的一端的面积小于所述接地件(2)朝向所述腔体(1)的一面的面积；和/或，

3.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)为长条形结构，且所述焊接件(3)设置所述接地件(2)的周向的至少一侧，所述焊接件(3)与所述接地件(2)之间通过连接件(4)连接，所述连接件(4)倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)的走向与对应的接地件(2)的边缘走向一致。

5.根据权利要求3所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述接地件(2)一体成型，且所述焊接件(3)由所述接地件(2)弯折形成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述布线结构还包括过孔(202)，所述过孔(202)沿所述接地件(2)的厚度方向贯穿所述接地件(2)。

7.根据权利要求6所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述过孔(202)位于所述导线槽(201)的端部且与所述导线槽(201)连通，或，

8.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜，张可，刘正贵，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：