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本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。其中，移相器腔体结构，包括：腔体，腔体为非电镀的金属腔体；接地件，接地件的表面设有电镀层，接地件与腔体间隔设置；接地件上设有布线结构，布线结构包括导线槽；焊接件；焊接件连接于接地件...
该专利属于中信科移动通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中信科移动通信技术股份有限公司授权不得商用。

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