【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置，特别涉及一种测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。
技术介绍
电路板上的部分芯片可采用芯片插座进行固定，而不必直接焊接在电路板上，故 这些芯片具有方便取下以更新其内容的优点。但这些芯片也存在着某些缺陷，例如，当将芯 片从芯片插座上取下时，非常容易因人为因素将芯片的引脚弄歪，从而导致再次将芯片放 回芯片插座时，弄歪的引脚不能与芯片插座上的接触点接触，进而致使芯片不能正常工作。 又由于芯片的引脚较多，用肉眼很难准确地判断出芯片的哪些引脚已经歪斜，故当芯片因 引脚接触不良而不能正常工作时，芯片就作废了，从而造成了极大的浪费。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种能测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路， 所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若 干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源 的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地 部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与...
【技术保护点】
一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙正衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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