【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体槽式清洗设备领域，进一步地涉及一种工艺槽测温装置及基板处理设备。
技术介绍
1、槽式晶圆清洗机在工作时需要对工艺槽内部不同深度的化学液温度实时监测，从而相应地调整加热器的功率以达到对工艺温度的闭环控制。然而工艺槽内有着大量强酸或强碱，一般的测温探头无法在强腐蚀性环境中长时间工作。为避免测温探头被腐蚀，现有方案通常采用在测温探头外包裹一层耐腐蚀性材料。
2、当前在探头外包裹防腐材料主要有两种方法：
3、方法一是在探头外侧套一层标准pfa(四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物,polyfluoroalkoxy)管，然后再将浸入化学液的一端封死，此种方法有两个缺点：1、由于pfa管是柔性管，支撑性不强，这会导致该结构在管路中容易被压溃漏液；2、由于浸入化学液的一端是经过后续二次加工的pfa管，较容易造成渗漏，腐蚀测温探头。
4、方法二是在探头外侧套一层标准石英直管，然后再将浸入化学液的一端封死，另外一端用非标准接头连接将测温探头的信号传输线引出来。此种方法有两个缺点：1、由于非标接头位于化...
【技术保护点】
1.一种工艺槽测温装置，用于检测工艺槽内的化学液温度，所述工艺槽上端具有工艺槽开口，其特征在于，所述工艺槽测温装置包括：
2.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的工艺槽测温装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的工艺槽测温装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的一种工艺槽测温装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种工艺槽测温装置，用于检测工艺槽内的化学液温度，所述工艺槽上端具有工艺槽开口，其特征在于，所述工艺槽测温装置包括：
2.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的工艺槽测温装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的工艺槽测温装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：焦欣欣，刘宁，华国荣，王俊，张少帅，吴均，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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