集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质，涉及集成电路技术领域，该方法包括：根据第一信号连接数量对芯片粒之间的凸块进行匹配，获得多个第一匹配凸块对；根据第二信号连接数量对不同芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得多个第二匹配凸块对；将多个第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对凸块组中的不同芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同芯片粒之间的第一连接关系；将多个第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同芯片粒与中介层之间的第二连接关系；根据第一连接关系对不同芯片粒之间进行布线，并根据第二连接关系对不芯片粒和所述介层之间进行布线。本发明专利技术可以有效减少交叉和总布线长度，显著提高布线效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路，具体涉及一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

1、2.5d集成电路技术是现代半导体封装领域的一项重要创新，它通过引入中介层显著增强了芯片与封装之间的连接能力和灵活性。2.5d集成电路通过在中介层上集成多个裸芯片，中介层上布满了微凸块阵列，这些微凸块与芯片上的相应i/o引脚阵列上的凸块通过精密的对接技术相连。中介层上的凸块还与封装i/o引脚相连，这些引脚通常位于布局受限的区域内。这些区域的设计考虑了硅通孔的布局需求，硅通孔是中介层内部用于连接不同金属层的垂直通道，用于连接凸块与中介层的金属层。

2、当多个芯片可以安装在中介层上，芯片间的连线在网络重布线层上进行布线，网络重布线层是中介层上的一层或多层金属线路，用于实现芯片间的信号传输和互连。凸块是芯片与封装之间的重要连接点，它们通常以栅格图案布置在网络重布线层上，并且通常会采用先进的算法和技术来确保凸块的精确布局和连接。但是，目前的凸块匹配方法都是集中在单个芯片之间的凸块匹配以及网络重布线层的走线，无法解决2.5d集成电路中芯片与中介层的凸块全局匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路的布线方法，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量。

3.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：p>

4.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路的布线方法，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量。

3.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：

4.根据权利要求3所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块，包括：

5.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤兴，赵琪，张雪垠，王磊，
申请(专利权)人：深圳鸿芯微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：