【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，具体涉及一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、2.5d集成电路技术是现代半导体封装领域的一项重要创新，它通过引入中介层显著增强了芯片与封装之间的连接能力和灵活性。2.5d集成电路通过在中介层上集成多个裸芯片，中介层上布满了微凸块阵列，这些微凸块与芯片上的相应i/o引脚阵列上的凸块通过精密的对接技术相连。中介层上的凸块还与封装i/o引脚相连，这些引脚通常位于布局受限的区域内。这些区域的设计考虑了硅通孔的布局需求，硅通孔是中介层内部用于连接不同金属层的垂直通道，用于连接凸块与中介层的金属层。
2、当多个芯片可以安装在中介层上，芯片间的连线在网络重布线层上进行布线，网络重布线层是中介层上的一层或多层金属线路，用于实现芯片间的信号传输和互连。凸块是芯片与封装之间的重要连接点，它们通常以栅格图案布置在网络重布线层上，并且通常会采用先进的算法和技术来确保凸块的精确布局和连接。但是，目前的凸块匹配方法都是集中在单个芯片之间的凸块匹配以及网络重布线层的走线，无法解决2.5d集成电路中芯片与中介层的凸块全局匹配布线问题。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的上述不足，本专利技术提供一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质，有效解决2.5d集成电路中芯片与中介层的凸块全局匹配布线问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种集成电路的布线方法，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法
3、根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对；
4、根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的多个第二匹配凸块对；
5、将多个所述第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对所述凸块组中的不同所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的第一连接关系；
6、将多个所述第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的第二连接关系；
7、根据所述第一连接关系对不同所述芯片粒之间进行布线，并根据所述第二连接关系对不同所述芯片粒和所述中介层之间进行布线。
8、进一步的，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量。
9、进一步的，至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：
10、根据所述第一芯片粒和所述第二芯片粒的凸块阵列建立位置坐标；
11、获取所述第一芯片粒中第一凸块的第一凸块位置信息，根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块；
12、根据所述第二凸块的第二凸块位置信息确定所述第一芯片粒中离所述第二凸块距离最近的第三凸块，若所述第三凸块与所述第一凸块不是同一凸块，则继续在所述第二芯片粒中寻找离所述第三凸块距离最近的凸块，直至所述第一芯片粒和所述第二芯片粒中的凸块互为距离最近的凸块对，将所述凸块对确定为第一匹配凸块对；
13、根据第一信号连接数量确定相同数量的多个所述第一匹配凸块对。
14、进一步的，所述根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块，包括：
15、若所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第一目标凸块未被匹配，则将所述第一目标凸块作为所述第二凸块；
16、若所述第一目标凸块已被匹配，则将离所述第一目标凸块距离最近且未被匹配的第二目标凸块作为所述第二凸块。
17、进一步的，所述根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的多个第二匹配凸块对，包括：
18、根据所述芯片粒和所述中介层的凸块阵列建立位置坐标；
19、获取所述芯片粒中第四凸块的第四凸块位置信息，根据所述第四凸块位置信息确定所述中介层中离所述第四凸块距离最近的第五凸块；
20、根据所述第五凸块的第五凸块位置信息确定所述芯片粒中离所述第五凸块距离最近的第六凸块，若所述第六凸块与所述第四凸块不是同一凸块，则继续在所述中介层中寻找离所述第六凸块距离最近的凸块，直至所述芯片粒和所述中介层中的凸块互为距离最近的凸块对，将所述凸块对确定为第二匹配凸块对；
21、根据第二信号连接数量确定相同数量的多个所述第二匹配凸块对。
22、进一步的，所述将多个所述第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对所述凸块组中的不同所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的第一连接关系，包括：
23、将多个所述第一匹配凸块对中所述第一芯片粒的凸块作为第一点集，将多个所述第一匹配凸块对中所述第二芯片粒的凸块作为第二点集；
24、将所述第一点集中所述凸块按坐标分成多个凸块组，对所述第二点集中所述凸块按坐标进行排序；
25、将所述第二点集中所述凸块按照排序分配至距离最近的所述凸块组中，直至全部所述凸块组中所述第一点集的所述凸块与所述第二点集的所述凸块的数量相等；
26、根据各个所述凸块组中所述第一点集的所述凸块匹配离所述第二点集中距离最近的所述凸块，直至全部所述凸块组完成所述凸块的匹配，获得不同所述芯片粒之间的第一连接关系。
27、进一步的，所述将多个所述第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的第二连接关系，包括：
28、采用线性扫描算法对所述第二匹配凸块对所在区域进行等尺寸分割，获得多个子区域，每个所述子区域包括一个所述凸块；
29、构建平衡二叉树，用所述平衡二叉树的叶节点表示多个所述子区域；
30、根据所述子区域中所述凸块在所述平衡二叉树中的位置确定相应的芯片粒区域和中介层区域；
31、遍历所述平衡二叉树，建立所述芯片粒区域和中介层区域的集合映射关系；
32、根据所述集合映射关系分配连接，获得所述芯片粒与所述中介层之间的第二连接关系。
33、第二方面，本专利技术提供一种集成电路的布线系统，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述系统包括：
34、第一匹配模块，用于根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对；
35、第二匹配模块，用于根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的多个第二匹配凸块对；
36、第一处理模块，用于将多个所述第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对所述凸块组中的不同本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路的布线方法，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量。
3.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：
4.根据权利要求3所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块，包括：
5.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的多个第二匹配凸块对，包括：
6.根据权利要求3所述的集成电路的布线方法，其特征在
7.根据权利要求5所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述将多个所述第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的第二连接关系，包括：
8.一种集成电路的布线系统，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，所述系统包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序实现如权利要求1至7任一项所述的集成电路的布线方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的集成电路的布线方法。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路的布线方法，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量。
3.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：
4.根据权利要求3所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块，包括：
5.根据权利要求2所述的集成电路的布线方法，其特征在于，所述根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤兴，赵琪，张雪垠，王磊，
申请(专利权)人：深圳鸿芯微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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