【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种改善金属台阶覆盖率的半导体器件及其制备方法。
技术介绍
1、微流控生物芯片是一种由微加工技术制造而成的微型芯片，内部包含了微小的通道网络和相应的控制元件，可以进行精确的流体操控，具有快速、高效、可重复性和低成本等优势。随着微加工技术和材料科学的不断发展，微流控芯片广泛应用于在生命科学研究、化学分析及实验室诊断和个性化医疗等领域。
2、微流控生物芯片对内部的电绝缘要求较高，内部电路的短接将直接影响产品性能。微流控生物芯片要求内部绝缘膜具有较好的绝缘性，对绝缘膜的覆盖性、均一性提出了很高的要求。当前在生物芯片的制备过程中，刻蚀工艺刻蚀台阶的侧壁垂直度较大，后续利用dep工艺在台阶上形成的绝缘膜层，对金属台阶覆盖均一性较差，尤其在台阶侧壁拐角处形成的绝缘膜层较薄，再溅射一层金属，在绝缘层较薄区域，上下层金属易产生电压击穿(break down)，形成短路，造成芯片功能失效。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种改...
【技术保护点】
1.一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤二中，对所述铝铜合金层表面进行改性：通过四甲基氢氧化铵溶液对所述铝铜合金层表面进行预处理。
3.根据权利要求2所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤二中，所述预处理时间为1～3min。
4.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤三中，对所述光刻胶进行图形化时，不进行硬烘烤处理。
5.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤二中，对所述铝铜合金层表面进行改性：通过四甲基氢氧化铵溶液对所述铝铜合金层表面进行预处理。
3.根据权利要求2所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤二中，所述预处理时间为1～3min。
4.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤三中，对所述光刻胶进行图形化时，不进行硬烘烤处理。
5.根据权利要求1所述的一种改善金属台阶覆盖率的方法，其特征在于：所述步骤四中，所述斜坡结构的角度为35°～85°。
6.根据权利要求1所述的一种改善金属台...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅小群，徐云霞，谷雨，吴俊，李建林，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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