【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装框架生产，特别涉及一种封装框架上料装置。
技术介绍
1、半导体封装框架是半导体制造过程中的一个重要组成部分，它为芯片和其他电子元件提供保护，并帮助实现电路之间的连接。封装框架通常由金属、塑料或其他材料制成，可以提供适当的机械支撑和电气连接，同时确保芯片和其他元件的稳定性和可靠性。在生产过程中，需要根据电路板的设计和要求进行精确的加工和组装，这可能包括将芯片固定在框架上，连接电路板上的金属导线，以及将框架与外部组件(如散热器)连接。封装框架的质量和设计对于电子设备的性能、可靠性和寿命至关重要。
2、在现有技术中，封装框架的上料前通常会将多个框架层叠放置于料盒内部。随后，在上料时，推料机构负责将料盒内的封装框架逐个推送到输送带上。然而，料盒中的所有封装框架完成推送后，便需要操作人员手动介入，将已清空的料盒取出。这种方式不仅增加工作人员的劳动强度，还可能导致工作疲劳，从而影响工作效率和安全。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员...
【技术保护点】
1.一种封装框架上料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装框架上料装置，其特征在于，所述料盒水平移动组件还包括第一直线模组及第二直线模组，所述第一直线模组、第二直线模组均设于所述移送座上，所述第一直线模组的输出端与所述第一推板连接，所述第二直线模组的输出端与所述第二推板连接。
3.根据权利要求1所述封装框架上料装置，其特征在于，所述料盒竖直移动组件还包括支撑架及第三直线模组，所述支撑架设于所述移送座一侧，所述第三直线模组设于所述支撑架上，所述升降座与所述第三直线模组的输出端连接。
4.根据权利要求3所述封装框架上料装置...
【技术特征摘要】
1.一种封装框架上料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装框架上料装置，其特征在于，所述料盒水平移动组件还包括第一直线模组及第二直线模组，所述第一直线模组、第二直线模组均设于所述移送座上，所述第一直线模组的输出端与所述第一推板连接，所述第二直线模组的输出端与所述第二推板连接。
3.根据权利要求1所述封装框架上料装置，其特征在于，所述料盒竖直移动组件还包括支撑架及第三直线模组，所述支撑架设于所述移送座一侧，所述第三直线模组设于所述支撑架上，所述升降座...
【专利技术属性】
技术研发人员：董胜楠，李建兴，黄美林，
申请(专利权)人：广东台进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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