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本技术属于封装框架生产技术领域，尤其涉及一种封装框架上料装置，包括：料盒水平移动组件，包括移送座、第一推板及第二推板，移送座具有上层移送空间及下层移送空间，第一推板活动设于上层移送空间中，第二推板活动设于下层移送空间中；料盒竖直移动组件，包...
该专利属于广东台进半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东台进半导体科技有限公司授权不得商用。

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