一种基于热分析的电路设计规则检查的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于热分析的电路设计规则检查的方法。本发明专利技术将温度层和电路层放在一个版图中，便于直接进行关于热的DRC检查。本发明专利技术包括如下步骤：步骤1、确认热模拟工具的输入，得出热分布数据；步骤2、设计基于热分析的电路规则的，将温度、温度变化率、分差信息转化为温度层，将温度层和电路层一起保存在一个布局识别的文件，便于直接进行关于热的DRC检查。本发明专利技术不仅在布局阶段提出了一种对电路版图进行温度相关检查的方法，同时将该方法和传统的DRC流程融合在一起，设计人员能够迅速上手，同时也没有增加额外的检查流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片，涉及一种提高芯片性能的方法，具体是通过一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，来提高芯片性能。

技术介绍

1、在芯片设计过程中，在设计人员完成版图设计之后，便要进行设计规则检查(drc)确保整个版图的连接、布局的各个方面既满足设计正确性，又满足生产过程中的工艺要求。现有drc检查，包括两个层之间是否应该互相覆盖，是否应该留有足够大间距，是否允许互相重叠。现有技术在进行检查的时候，假定整个版图的温度相同，在检查的条目中，没有检查温度带来的一些额外的、必要的检查条目。本提案提供了一种方法，能够在普通的drc检查中，加入和温度相关的检查项目，使得检查条目更多，更符合实际要求，提高了芯片的精度和安全性。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种基于热分析的电路设计规则检查的方法。

2、本专利技术解决其技术问题所采用技术方案如下：

3、步骤1.确认热模拟工具的输入，得出热分布数据，具体如下：

4、当平面布置图(floor plan)准备就绪本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，将温度层和电路层放在一个版图中，便于直接进行关于热的DRC检查，具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，步骤1具体实现如下：

3.根据权利要求2所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，所述的模拟的功率信息是基于原理图电路模拟得到的功率。

4.根据权利要求2所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，步骤2包括组件1，具体实现如下：

5.根据权利要求4所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，将温度层和电路层放在一个版图中，便于直接进行关于热的drc检查，具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，步骤1具体实现如下：

3.根据权利要求2所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，所述的模拟的功率信息是基于原理图电路模拟得到的功率。

4.根据权利要求2所述的一种基于热分析的电路设计规则检查的方法，其特征在于，步骤2包括组件1，具体实现如下：

5.根据权利要求4所述的一种基于热分析...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传政，马文哲，王亮，彭惠薪，
申请(专利权)人：北京卓芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：