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本发明公开了一种基于热分析的电路设计规则检查的方法。本发明将温度层和电路层放在一个版图中，便于直接进行关于热的DRC检查。本发明包括如下步骤：步骤1、确认热模拟工具的输入，得出热分布数据；步骤2、设计基于热分析的电路规则的，将温度、温度变化...
该专利属于北京卓芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京卓芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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