【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法。
技术介绍
1、石英玻璃作为一种常见的光学和电子学材料，其高硬度和低导电性使得在制备透射电镜（tem）样品时面临诸多困难。传统的机械研磨和离子减薄方法虽然能够在一定程度上制备出满足需求的样品，但存在制备周期长、操作复杂、样品损伤大等问题。特别是在制备平面样品时，由于材料的硬度和脆性，容易在制备过程中产生裂纹、断裂等缺陷，严重影响样品的质量和可观察性。
2、聚焦离子束技术（fib）作为一种新兴的微纳加工技术，具有高精度、高效率、非接触式加工等优点，为制备高质量的石英玻璃平面tem样品提供了新的可能。
3、在现有的石英玻璃平面tem样品制备技术中，fib因其高精度和非接触式加工的优点而被广泛应用，如申请号为201910003403.4的专利技术专利。采用fib制备tem样品的步骤包括样品的预处理、fib刻蚀、样品后处理等环节。
4、预处理阶段主要涉及样品的固定和导电性的增强，如使用导电胶将样品固定在样品台上，并进行喷金处理以...
【技术保护点】
1.一种采用FIB制备石英玻璃平面TEM样品的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的采用FIB制备石英玻璃平面TEM样品的方法，其特征在于，步骤S1中，所述的将石英玻璃样品固定在样品台上，具体包括以下步骤：将石英玻璃样品用导电C胶固定在样品台上，并使用导电Cu胶将样品与样品台黏连，由于石英玻璃的导电性较差，用导电Cu胶将试样包裹。
3.根据权利要求1所述的采用FIB制备石英玻璃平面TEM样品的方法，其特征在于，步骤S1中，所述的喷金处理，具体步骤包括：对固定后的石英玻璃样品进行喷金处理，仅保留目标加工区域不被喷金。
<...【技术特征摘要】
1.一种采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，步骤s1中，所述的将石英玻璃样品固定在样品台上，具体包括以下步骤：将石英玻璃样品用导电c胶固定在样品台上，并使用导电cu胶将样品与样品台黏连，由于石英玻璃的导电性较差，用导电cu胶将试样包裹。
3.根据权利要求1所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，步骤s1中，所述的喷金处理，具体步骤包括：对固定后的石英玻璃样品进行喷金处理，仅保留目标加工区域不被喷金。
4.根据权利要求1所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，步骤s2中，所述的fib刻蚀，具体包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，步骤s3中，所述的u型切割倾转角的方法，具体包括以下步骤：在试样台回到0°的位置时，将楔形试样薄片切割成悬臂梁状；然后，将试样台的倾转角从0°调整至-10°，继续对楔形试样薄片进行减薄，制得具有初始观察区域的试样薄片。
6. 根据权利要求1所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，步骤s3中，在减薄过程中，倾转角设置为±1.5°，保持减薄电压为25~30 kv，使用逐级降低离子束电流的方法对试样进行精细打磨。
7. 根据权利要求6所述的采用fib制备石英玻璃平面tem样品的方法，其特征在于，当楔形试样薄...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶瑞，黄莉，贺兆波，曾远，徐泽，
申请(专利权)人：湖北兴福电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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