【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体为一种晶圆刻蚀前预处理设备。
技术介绍
1、随着集成电路技术的不断发展，对晶圆表面清洁度的要求也日益提高。在半导体集成电路制造工艺中，湿法清洗作为获得高质量产品的关键工艺之一，其重要性不言而喻。传统的批量清洗方式由于难以保证每片晶圆的清洗质量，已逐渐无法满足现代半导体制造的高精度需求。因此，清洗设备逐渐由批量清洗方式向单片清洗方式转变，以提高清洗质量，进而提升产品良率。目前，现有用于晶圆刻蚀前预处理装置中，在对单片晶圆清洗过程中，由于清洗液直接作用于晶圆表面，一般的清洗液会被甩出分散到晶圆的各区域表面，未能及时进行收集处理，使得与晶圆表面作用后的清洗液，容易出现反复处于晶圆表面上，不仅容易造成清洗晶圆表面时的损伤，降低对晶圆表面清洗品质，还使得以便清洗的晶圆的表面受到再次污染，从而影响后续的刻蚀和制造工艺。
2、因此，有必要提供一种晶圆刻蚀前预处理设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：...
【技术保护点】
1.一种晶圆刻蚀前预处理设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)的上端安装有转动台(11)，转动台(11)上安装有固位盘(12)，固位盘(12)上开设有用于晶圆固位的固位槽(121)，箱体(1)的一侧安装有控制系统(2)，控制系统(2)包括固定在箱体(1)上的X导轨(21)和安装在X导轨(21)上的Y导轨(22)，所述Y导轨(22)上安装有升降气缸(23)，升降气缸(3)上安装有用于晶圆清洗的清洗系统(3)，其特征在于，所述清洗系统(3)包括由控制系统(2)进行控制的壳座(31)，壳座(31)下端固定有盘座(33)，所述盘座(33)下端中心安装有柱块(34)，柱块(34)...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀前预处理设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)的上端安装有转动台(11)，转动台(11)上安装有固位盘(12)，固位盘(12)上开设有用于晶圆固位的固位槽(121)，箱体(1)的一侧安装有控制系统(2)，控制系统(2)包括固定在箱体(1)上的x导轨(21)和安装在x导轨(21)上的y导轨(22)，所述y导轨(22)上安装有升降气缸(23)，升降气缸(3)上安装有用于晶圆清洗的清洗系统(3)，其特征在于，所述清洗系统(3)包括由控制系统(2)进行控制的壳座(31)，壳座(31)下端固定有盘座(33)，所述盘座(33)下端中心安装有柱块(34)，柱块(34)中心设有导流通道(341)，所述壳座(31)上安装有与导流通道(341)上端连通的供给机构(35)，所述盘座(33)下端安装有位于柱块(34)外侧的清洗机构(36)，且所述盘座(33)上端外侧套有外壳罩(32)，外壳罩(32)下端安装有收集机构(37)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆刻蚀前预处理设备，其特征在于，所述清洗机构(36)包括与盘座(33)转动连接的围环(361)，围环(361)下端固定有盖盘一(362)，盖盘一(362)下端固定有盖盘二(363)，盖盘二(363)下端固定有引流盘(364)，所述盖盘一(362)上还安装有电机一(365)，电机一(365)输出端安装有齿轮一(366)，齿轮一(366)与固定在围环(361)上的齿环一(3611)相啮合，所述盖盘二(363)中心设有与导流通道(341)下端连通的中心孔一(3631)，盖盘二(363)上还设有圆周分布的且与中心孔一(3631)连通的扩流支孔(3622)，盖盘二(363)上还设有与扩流支孔(3622)连通的聚流孔(3633)，所述引流盘(364)中心设有中心孔二(3641)，引流盘(3641)上还设有与扩流支孔(3622)对应的通孔(3642)，引流盘(3642)下盘面布设有圆周分布的引流隔条(3643)，所述盖盘一(362)上转动安装有与聚流孔(3633)对应的清洗柱(3622)，清洗柱(3622)上半部位于聚流孔(3633)中，清...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴娟，刘雪婷，
申请(专利权)人：无锡锟芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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