【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种沉板式安装的电连接器，尤其涉及该电连接器中的壳体。技术背景现有技术中，沉板式电连接器包括绝缘本体以及包覆于绝缘本体的一体式壳体，壳体设 有若干接地脚以与外部电路板焊接。接地脚在焊接前需要先镀锡，然而当采用工业上常用的 镀焊方式为壳体的接地脚镀焊时，往往会对金属壳体与对接连接器对接的对接端面上镀上锡 ，而造成成本增加且影响电连接器的外观；有的采用手工加锡或增加加锡治具，这样亦会使 作业效率太低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电连接器，其包括分离设置的遮蔽壳体，以 方便遮蔽壳体接地脚的镀锡。为解决上述技术问题，本技术提供了一种电连接器，其可以沉板方式安装于一电路 板上，该电连接器包括绝缘本体及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体。所述遮蔽壳体包括相互配合 的第一壳体与第二壳体，第一壳体设有延伸入电路板的壳前部，第二壳体设有与前述电路板 配合的接地脚。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果本电连接器中分离设置的第一、第二 壳体，第二壳体接地脚可以被快速镀锡而不会影响第一壳体，从而提高了工业效率。附图说明图l是本技术电连接器的立体图，图...
【技术保护点】
一种电连接器，其以沉板方式安装于一电路板上，该电连接器包括绝缘本体及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，其特征在于：所述遮蔽壳体包括相互配合的第一壳体与第二壳体，第一壳体设有延伸入电路板的壳前部，第二壳体设有与前述电路板配合的接地脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡军华，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。