卡连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种卡连接器结构，该卡连接器主要由收容模块和遮蔽盖体组成；其中，该收容模块又进一步包括有收容座、导电端子及接地翼片，所述接地翼片上设有一狭长的平板部，于平板部的中间设有经冲压成拱形的挡部，其下边缘又设有以一定间距延伸弯折出的一对焊接部，又于平板部的后端还设有一框形的枢纽部，该枢纽部的面板上中央设有一近似呈圆形的枢孔和与该枢孔的前方相连通的平行滑槽，以供遮蔽壳体设置。在组装时，该接地翼片先是以带成段料带的方式定位在模具上，随后与收容座一起通过模块嵌射（Ｉｎｓｅｒｔ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）成型，从而使得接地翼片能稳固安装于收容座上，同时还提高了生产效率，降低了制造成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种卡连接器结构的改良，尤其是指一种将两侧的接地翼片结构设计成利用模坱嵌射成型(InsertMolding)来进行組裝，从而以达到稳固组装提高生产效率的卡连接器结构改良。
技术介绍
随着电子裝置日益朝微型化方向的发展，应用于其上的电子卡连接器体积 也愈来愈微小，故其在组裝时相对也更加困难。为了保障整个连接器在电路板 上的稳固和正常的电讯传输，现大部分卡连接器中都设有焊固片这一零部件， 这是因为焊固片 一方面可用来加强整个连接器在电路板上的定位，另一方面 还可用来将遮蔽壳体上的电磁干扰(EMI)消除到电路板上的接地回路中。如图5所示，为 一 种现有的卡连接器200 ，该连接器200主要包括收容模缺 51 、枢接于收容模坱51后端用以旋转方式来进行锁扣电子卡的遮蔽壳体52及 复数个焊固片53组成；其中，焊固片53呈一类似"L"型，其包括带倒刺的插接 部531和与插接部531相互垂直的焊接部532 ，于插接部531上还设有一与遮蔽 壳体52的侧板在关闭后相接触的圆形凸点533 ;而收容模块51的两边侧臂上则 按既定间距各设有一对可供上述焊固片53安裝的插接孔511 ;在组裝时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡连接器结构，该连接器（１００）主要包括收容模块（２０）和遮蔽壳体（１０）组成，其中，该收容模块（２０）还进一步包括有收容座（２１）、导电端子（２２）及接地翼片（２３），该接地翼片（２３）具有一平板部（２３１）；其特征在于：所述接地翼片（２３）是通过模块嵌射成型定位于收容座（２１）上，使收容座（２１）与接地翼片（２３）形成一体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明生，
申请(专利权)人：东莞市承茂电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]