【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板研磨机，具体涉及一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机及工艺。
技术介绍
1、得益于氧化铝高绝缘、高热导、高强度、稳定的介电常数、极低的介质损耗、与半导体芯片接近的热膨胀系数以及表面光洁的优点，氧化铝是厚膜和薄膜混合集成电路最常用的基板材料。
2、针对高纯大尺寸（6英寸）氧化铝陶瓷基板的生产，需要使用研磨机对其基板进行研磨，研磨机通常配备多种不同材质和粒度的磨盘或抛光盘，以适应不同材料和加工需求，它通过高速旋转的磨盘或抛光盘，利用摩擦作用将工件表面的凸起部分磨平。申请人检索到了一些现有技术，以实现通过研磨盘对工件进行研磨，例如专利公开号为cn113770912a，其主要的技术手段是，通过转动结构驱动载盘转动，带动工件转动，从而破坏固有的研磨轨迹，使得研磨盘对工件的研磨更加均匀，防止研磨位置不变造成工件研磨程度不同而影响工件研磨面的平面度，经过申请人分析，该技术方案的弊端在于：研磨时需要滴加研磨液，但是在磨盘轴心处滴加的研磨液滴，在磨盘开启高速旋转后，呈弧线形流淌，与磨盘反向旋转的基板，仅其靠近研磨喷头一侧的...
【技术保护点】
1.一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，所述弧形盒（7）内固定有若干隔板（10），且隔板（10）顶部与弧形盒（7）顶板之间具有间隙，所述弧形盒（7）顶板设置有与研磨液箱（12）连通的通口，且弧形盒（7）内被若干隔板（10）分割为若干容腔，若干容腔与若干喷头（9）连通并一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，所述传动组件（8）包括：
4.根据权利要求3所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，所述弧形盒（7）内固定有若干隔板（10），且隔板（10）顶部与弧形盒（7）顶板之间具有间隙，所述弧形盒（7）顶板设置有与研磨液箱（12）连通的通口，且弧形盒（7）内被若干隔板（10）分割为若干容腔，若干容腔与若干喷头（9）连通并一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，所述传动组件（8）包括：
4.根据权利要求3所述的一种高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板研磨机，其特征在于，所述转轴（5）的数量为多个，且多个转轴（5）呈圆周布设；当弹性伸缩件（809）为自由状态时，主动齿轮（801）、从动齿轮（802）以及磨盘（2）的圆心共线布设，此时滑轨（805）位于滑槽（804）内；当轴体（803）位于其移动路径的两端时，转轴（5）带动主动齿轮（801）继续旋转，并带动从动齿轮（802）自转，则轴体...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志辉，
申请(专利权)人：四川六方钰成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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