【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器制造,更具体地,涉及一种振动传感器和具有该振动传感器的电子设备。
技术介绍
1、在现有的技术中,因振动组件/mems上的泄气孔的泄气效率有现,线路板的密封区在装配过程中容易出现缝隙或空洞,造成产品漏气或漏声,进而引入外部声学噪音。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种振动传感器的新技术方案,至少能够解决现有技术中的因线路板的密封区在装配过程中容易出现缝隙或空洞,造成产品漏气或漏声,进而引入外部声学噪音等问题。
2、本专利技术的第一方面,提供了一种振动传感器,包括:第一线路板;第二线路板,所述第二线路板与所述第一线路板间隔开平行设置;第三线路板,所述第三线路板设在所述第一线路板和所述第二线路板之间,所述第一线路板、所述第二线路板和所述第三线路板之间配合限定出拾振腔;拾振组件,所述拾振组件设在所述拾振腔内,所述拾振组件与所述第一线路板之间的间隙位置、所述第三线路板与所述第一线路板之间的连接间隙以及所述第三线路板与所述第二线路板之间的连接间隙处分别设有密封胶。
3、可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种振动传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述密封胶沿所述第一线路板与所述第三线路板之间的间隙延伸至所述拾振组件与所述第一线路板之间的间隙处。
3.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述拾振组件包括:
4.根据权利要求3所述的振动传感器,其特征在于,所述第一线路板朝向所述振环的一侧设有连接凸起,所述振膜设在所述振环的朝向所述第一线路板的一侧。
5.根据权利要求3所述的振动传感器,其特征在于,所述振膜设在所述振环的朝向所述第二线路板的一侧。
6.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种振动传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述密封胶沿所述第一线路板与所述第三线路板之间的间隙延伸至所述拾振组件与所述第一线路板之间的间隙处。
3.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述拾振组件包括:
4.根据权利要求3所述的振动传感器,其特征在于,所述第一线路板朝向所述振环的一侧设有连接凸起,所述振膜设在所述振环的朝向所述第一线路板的一侧。
5.根据权利要求3所述的振动传感器,其特征在于,所述振膜设在所述振环的朝向所述第二线路板的一侧。
6.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述第二线路板与所述第三线路板为一体成型的线路板。
...【专利技术属性】
技术研发人员:端木鲁玉,毕训训,齐利克,
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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