【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体设备，特别涉及一种喷淋装置以及沉积设备。
技术介绍
1、薄膜沉积技术用于制造微电子器件的薄膜，常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积等技术，沉积设备用于在基板衬底上形成沉积物，沉积设备通常包括反应室，反应室中设置有向反应室内导入反应气体的喷淋板。
2、喷淋板的孔分布及孔密度可起到改变基板衬底上的薄膜表面形貌的作用，在一些情况下，若要沉积不同种类的薄膜，则需要用到具有不同孔径进气孔的喷淋板，使薄膜均匀性达到最优，因此，需要为沉积设备配置多个具有不同孔径进气孔的喷淋板，对于设备公司来说，需要设计不同的模具生产不同规格的喷淋板，导致生产成本和维护成本较大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种喷淋装置以及沉积设备，至少有利于降低沉积设备的制造成本。
2、本申请实施例一方面提供了一种喷淋装置，包括：喷淋板，喷淋板具有n个喷淋孔，每个喷淋孔均沿喷淋板的厚度方向贯穿喷淋板；第一垫板，第一垫板具有n个第一通孔，每个第一通孔均沿第一垫板的厚度方向...
【技术保护点】
1.一种喷淋装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述调节孔的孔径小于等于所述喷淋孔的孔径。
3.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋装置还包括壳体，所述喷淋板和所述壳体围成气体扩散腔，所述第一垫板和所述第二垫板层叠设置于所述喷淋板朝向所述气体扩散腔的表面。
4.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋孔在所述喷淋板表面上的正投影为圆形，所述调节孔在所述喷淋板表面上的正投影为圆形或者椭圆形。
5.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述调节孔在所述喷淋板表面上的正投...
【技术特征摘要】
1.一种喷淋装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述调节孔的孔径小于等于所述喷淋孔的孔径。
3.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋装置还包括壳体，所述喷淋板和所述壳体围成气体扩散腔，所述第一垫板和所述第二垫板层叠设置于所述喷淋板朝向所述气体扩散腔的表面。
4.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋孔在所述喷淋板表面上的正投影为圆形，所述调节孔在所述喷淋板表面上的正投影为圆形或者椭圆形。
5.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述调节孔在所述喷淋板表面上的正投影为椭圆形，所述椭圆形的短轴与所述椭圆形的长轴之比大于3/4。
6.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，周纬，朱顺利，李继刚，
申请(专利权)人：江苏首芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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