天线模块和通信装置制造方法及图纸

本文所公开的是天线模块、电子组件和通信装置。一种示例性天线模块包括IC部件、所述IC部件的面上方的天线贴片支撑件、以及至少部分彼此垂直堆叠布置的天线贴片的堆叠体，其中，所述堆叠体的第一天线贴片是最接近所述IC部件的天线贴片，并且所述堆叠体的第二天线贴片是最接近所述第一天线贴片的天线贴片。所述第一天线贴片位于所述IC部件的面上，而所述堆叠体的所述第二天线贴片和其他天线贴片在所述天线贴片支撑件上或在所述天线贴片支撑件中，并且与所述天线贴片支撑件和所述IC部件中的所有导电材料通路电隔离。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍

1、诸如手持式计算装置和无线接入点的无线通信装置包括天线。可以进行通信的频率可能取决于天线的形状和布置，以及其他因素。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种天线模块，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二天线贴片是所述堆叠体的最接近所述第一天线贴片的天线贴片。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线贴片是所述堆叠体的最接近所述IC部件的天线贴片，并且所述第二天线贴片是所述堆叠体的第二最接近所述IC部件的天线贴片。

4.根据权利要求1所述的天线模块，还包括位于所述第一天线贴片和所述第二天线贴片之间的气腔。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线贴片与所述天线贴片支撑件中的所有导电材料通路电隔离。

6.根据权利要求1所述的天线模块，...

【技术特征摘要】

1.一种天线模块，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二天线贴片是所述堆叠体的最接近所述第一天线贴片的天线贴片。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线贴片是所述堆叠体的最接近所述ic部件的天线贴片，并且所述第二天线贴片是所述堆叠体的第二最接近所述ic部件的天线贴片。

4.根据权利要求1所述的天线模块，还包括位于所述第一天线贴片和所述第二天线贴片之间的气腔。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线贴片与所述天线贴片支撑件中的所有导电材料通路电隔离。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，在所述堆叠体的相邻天线贴片之间不存在导电材料通路。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的天线模块，其中，所述天线贴片支撑件包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对并且比所述第二面更接近所述ic部件的所述面，所述第二天线贴片在所述天线贴片支撑件的所述第一面上，并且气腔分隔所述第一天线贴片和所述第二天线贴片。

8.根据权利要求1-6中的任一项所述的天线模块，其中，所述天线贴片支撑件包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面相对并且比所述第二面更接近所述ic部件的所述面，所述第二天线贴片在所述天线贴片支撑件中或在所述天线贴片支撑件的所述第二面上，并且气腔分隔所述第一天线贴片和所述天线贴片支撑件的所述第一面。

9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·卡姆嘎因，G·塞德曼，H·加斯纳，T·瓦格纳，B·魏达斯，T·Y·杨，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：