【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路，涉及光学光谱器件，具体涉及一种基于倒装贴片封装的光谱芯片及其制备方法。
技术介绍
1、物体发射或者反射的光信号包含强度、光谱、偏振等多个信息维度，而传统的图像探测器只获取了图像的强度信息如黑白相机，或者强度加色彩信息如彩色相机。但是，随着智能移动终端及智能识别技术的发展，基于黑白或彩色图像的目标信息获取手段已经不能满足技术发展需要，所以需要开发新的可以应用于智能终端的光谱芯片，实现目标光谱信息的获取。
2、光谱测量技术广泛的应用于国民经济的诸多领域，如拉曼光谱、半导体工业成分检测、颜色混合及匹配、生物医学应用、荧光测量、宝石成分检测等。光谱仪是一种重要的光学仪器。光谱仪可以获取物质的光谱信号并分析其物质成分和含量，现代光谱仪中，采用光谱芯片作为光谱分析的核心器件。
3、光谱芯片是一种利用现代集成电路生产制造工艺进行大规模生产制造的光学器件，可用于检测或调制入射在芯片表面的光线光谱，通过调制层的调制对入射光进行光谱分析并生成光谱曲线。中国专利cn112510059公开了一种光谱芯片，包括图像...
【技术保护点】
1.一种基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于：包括光谱编码部件和成像模块，所述光谱编码部件包括基底层，位于基底层下方的光谱编码层及位于光谱编码层四周的支撑定位结构，所述支撑定位结构高度不低于所述光谱编码层；所述基底层在光谱芯片的工作波段为透明材料；
2.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述光谱编码层为超材料、超表面、光子晶体、量子点阵列结构中的任意一种。
3.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述支撑定位结构为具备粘附性的材料。
4.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其...
【技术特征摘要】
1.一种基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于：包括光谱编码部件和成像模块，所述光谱编码部件包括基底层，位于基底层下方的光谱编码层及位于光谱编码层四周的支撑定位结构，所述支撑定位结构高度不低于所述光谱编码层；所述基底层在光谱芯片的工作波段为透明材料；
2.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述光谱编码层为超材料、超表面、光子晶体、量子点阵列结构中的任意一种。
3.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述支撑定位结构为具备粘附性的材料。
4.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述支撑定位结构包含一个或两个或多个定位结构。
5.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述光谱编码层除具备光谱编码功能外,还具备偏振选择功能和/或光束汇聚功能。
6.如权利要求1所述的基于倒装贴片封装的光谱芯片，其特征在于，所述探测像元为cmos探测器、cc...
【专利技术属性】
技术研发人员：李世贵，
申请(专利权)人：苏州片上光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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