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一种基于倒装贴片封装的光谱芯片，包括光谱编码部件和成像模块，所述光谱编码部件包括基底层，位于基底层下方的光谱编码层及位于光谱编码层四周的支撑定位结构；所述成像模块包括光电探测层，所述光电探测层包括分布有探测像元的像元分布区和位于像元分布区四...
该专利属于苏州片上光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州片上光电科技有限公司授权不得商用。

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