【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属封装，具体涉及一种封装外壳及其加工方法。
技术介绍
1、随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，不锈钢材料的特点耐化学腐蚀和电化学腐蚀在钢材里面最好。而具有良好的耐热、耐高温、耐低温甚至耐超低温等特点，开始大规模地用做电子封装零配件的材料。在传统的封装外壳的实现过程中，首先对机械加工成型的不锈钢配件进行电镀镍，进而将相关的零配件在氮氢混合气氛下封接成封装外壳，最终应用于封装领域，不仅为器件提供保护衣，满足内部电路的机械支撑以及器件内外的电路信号互联。
2、随着封装器件环境可靠性的要求提升，近些年装有光纤等有芯片电路的密封等级逐年提高，对外壳表面镀层质量以及气密性要求也越来越高。由于镀层结合力不牢，键合强度不合格最终导致壳体出现气密性及功能性失效的现象。
3、封装外壳的制造过程与镀层结合力相关，一方面，高温处理不锈钢表面的镀镍层会高温扩散，导致不锈钢表面镀层偏薄。不锈钢中的铬元素穿过镍层扩散到镀层表面。铬元素与还原性气氛发生反应使镀层表面出现变色现象，从而导致镀层结合力不牢，因此按照传统方法制造...
【技术保护点】
1.一种封装外壳，其特征在于，该外壳包括：散热底板和安装在所述散热底板上方的环框；所述环框的第一侧壁上贯穿安装有引线，所述环框的第二侧壁上安装有导管；所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置；所述环框及所述导管均采用不锈钢材质；所述散热底板采用无氧铜材质。
2.一种封装外壳的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的封装外壳的加工方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的封装外壳的加工方法，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的封装外壳的加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的封...
【技术特征摘要】
1.一种封装外壳，其特征在于，该外壳包括：散热底板和安装在所述散热底板上方的环框；所述环框的第一侧壁上贯穿安装有引线，所述环框的第二侧壁上安装有导管；所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置；所述环框及所述导管均采用不锈钢材质；所述散热底板采用无氧铜材质。
2.一种封装外壳的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的封装外壳的加工方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的封装外壳的加...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凤伟，宁峰鸣，冯东，史岩龙，刘小东，计雨辰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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