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本发明涉及一种封装外壳及其加工方法，该封装外壳包括散热底板和环框。采用不锈钢材料制作环框，采用无氧铜材料制作散热底板，采用微晶玻璃进行气密性封接。环框加工方式采用铣加工、冲制加工、线切割加工等方式；散热底板加工采用铣加工、线切割加工等方式。...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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