【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片封装，尤其涉及一种分段式芯片封装方法、设备、系统及介质。
技术介绍
1、目前，led芯片封装工艺生产流程主要为：固晶-焊线-点胶-落料-分光-编带；针对上述工艺流程，生产企业通常采用一张包含固晶、焊线、点胶、落料、分光、编带全工序流程的工单实现生产过程的全监控。
2、现有技术中，不同品号的芯片均采用一条封装工艺产线进行封装，而品号区分主要是在点胶站点进行参数细分以形成不同的品号。但实际生产中，往往要求整条生产线从固晶开工单开始就要定义大量的品号以进行产品细分，其中，全部品号超过几千个之多。也就是说，现有工艺生产流程需要全工序实现品号区分，生产车间产品复杂。因此，固晶焊线机台需要频繁的做切机换料工作，导致机台生产效率低下，产品良率不高，且操作错误率提升；同时，点胶机台也需要攒够一定数量产品再生产作业，因品号繁多，无法满足最小起投量，则导致点胶站点效率也不高，影响整条产线流畅度及生产效率；并且工厂车间几千个品号的系统管理及现场管理成本都非常之高。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种分段式芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述根据第二段排产工单对绑定的半成品芯片依次进行点胶处理、落料分光处理及编带处理的步骤包括：
3.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述第一段排产工单所对应的芯片数量与所述第二段排产工单所对应的芯片数量相等。
4.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述芯片品类信息包括大类信息及小类信息，一个大类信息对应至少一个小类信息；
5.如权利要求4所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述根据芯片生...
【技术特征摘要】
1.一种分段式芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述根据第二段排产工单对绑定的半成品芯片依次进行点胶处理、落料分光处理及编带处理的步骤包括：
3.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述第一段排产工单所对应的芯片数量与所述第二段排产工单所对应的芯片数量相等。
4.如权利要求1所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述芯片品类信息包括大类信息及小类信息，一个大类信息对应至少一个小类信息；
5.如权利要求4所述的分段式芯片封装方法，其特征在于，所述根据芯片生产计划构建第一段排产工单及第二段排产工单的步骤包括：
6.如权利要求4所述的分段式...
【专利技术属性】
技术研发人员：金从龙，祁禹，罗文龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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