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本发明公开了一种分段式芯片封装方法、设备、系统及介质，涉及LED芯片封装技术领域，所述方法包括：根据芯片生产计划及芯片品类信息构建第一段排产工单及第二段排产工单；根据第一段排产工单对芯片依次进行固晶处理及焊线处理，生成半成品芯片；对所述半成...
该专利属于江西省兆驰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省兆驰光电有限公司授权不得商用。

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