【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工设备的，尤其涉及一种光斑整形装置。
技术介绍
1、随着半导体制程的不断进步，晶圆的内部集成电路越来越密集，晶圆的尺寸也越来越小。传统的刀轮切割对细小尺寸晶圆的切割能力有限，而激光加工工艺完全可以胜任细小尺寸晶圆的加工。目前激光加工工艺已成为半导体领域中晶圆加工的发展重点，现已发展出多种激光加工工艺对晶圆进行加工，由于未整形的激光光斑打在平面上是不规则的形状，某个方向的调整可能会超出镜片的调整能力，因此激光光斑整形是激光加工工艺要的一环。光斑整形是指将形状不规则的光斑调整成规则的形状，并对光进行精确的准直校准和精准的光斑大小调节。现有激光加工设备功能单一，无法对激光光斑进行更好地整形。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于：提供一种光斑整形装置可以调节镜片的角度和两个镜片之间的距离，从而实现对激光光斑进行更好地整形。
2、为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种光斑整形装置，包括：
4、基座，具有第一锁紧面和第二
【技术保护点】
1.一种光斑整形装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括安装于所述转动座(12)的第一导轨(17)、均滑设于所述第一导轨(17)上的第一镜座(18)和第二镜座(19)；所述第一镜片(13)安装于所述第一镜座(18)，所述第二镜片(14)安装于所述第二镜座(19)。
3.根据权利要求2所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括均转动式安装于所述转动座(12)的第一调节螺杆(20)和第二调节螺杆(21)；所述第一调节螺杆(20)与所述第一镜座(18)螺纹连接，用于调节所述第一镜座(18)在所述第一导轨(17)上...
【技术特征摘要】
1.一种光斑整形装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括安装于所述转动座(12)的第一导轨(17)、均滑设于所述第一导轨(17)上的第一镜座(18)和第二镜座(19)；所述第一镜片(13)安装于所述第一镜座(18)，所述第二镜片(14)安装于所述第二镜座(19)。
3.根据权利要求2所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括均转动式安装于所述转动座(12)的第一调节螺杆(20)和第二调节螺杆(21)；所述第一调节螺杆(20)与所述第一镜座(18)螺纹连接，用于调节所述第一镜座(18)在所述第一导轨(17)上的位置，所述第二调节螺杆(21)与所述第二镜座(19)螺纹连接，用于调节所述第二镜座(19)在所述第一导轨(17)上的位置。
4.根据权利要求3所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括第一压紧块(22)和第二压紧块(23)；所述第一调节螺杆(20)通过所述第一压紧块(22)转动式安装在所述转动座(12)上，所述第二调节螺杆(21)通过所述第二压紧块(23)转动式安装在所述转动座(12)上。
5.根据权利要求2所述的光斑整形装置，其特征在于，还包括第一定位件(24)、第二定位件(25)、具有第一锁紧头的第三锁紧螺杆(26)、具有第二锁紧头的第四锁紧螺杆(27)；
6.根据权利要求1至5任一项所述的光斑整形装置，其特征在于，所述基座(11)包括基板(111)、沿着所述转动座(12)的转动轴线方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆，周锦杰，马林，王正根，陈万群，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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