基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统技术方案

本发明专利技术涉及激光快速成形设备，控制系统，信号传输等技术领域，提供一种基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统，通过激光镭雕机在玻璃面板上雕刻出所需的封闭形状，将具备封闭形状的玻璃面板运送到裂片机的面板传输机构上，通过面板传输机构传输具备封闭形状的玻璃面板至裂片机的制冷发热裂片工位，控制设置在制冷发热裂片工位的半导体制冷片冷却装置对切割轨迹内部区域进行冷却，并同时控制设置在制冷发热裂片工位的发热板加热装置对切割轨迹外部区域进行加热，或者对切割轨迹内部区域和切割轨迹外部区域同时进行加热，以使封闭形状的周边切割轨迹的裂纹贯通，从而降低玻璃面板的裂片成本，提升裂片效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光快速成形设备，控制系统，信号传输等，尤其涉及一种基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统。

技术介绍

1、在玻璃面板的生产工艺中，常需要对玻璃面板进行切割处理。例如，在玻璃面板上切割出矩形、圆形或三角形等需要的封闭形状。在对玻璃完成所需要的封闭形状的激光切割后，需要对玻璃面板进行加热和制冷，以切割轨迹裂开形成更宽的裂缝，如此在后续施加的机械外力的作用下，能够实现更厚玻璃的切割。现有技术中，加热主要通过激光光束加热装置，装置成本过高；冷却主要通过吹冷气或氮气，冷却成本过高，效率低。

2、综上所述，现有玻璃面板的裂片工艺存在成本高，效率低等技术问题。

技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供一种基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统，以降低玻璃面板的裂片成本，提升裂片效率。

2、第一方面，本专利技术提供一种基于半导体制冷片的激光裂片方法，包括：

3、通过激光镭雕机在玻璃面板上雕刻出所需的封闭形状，所述封闭形状的周边切割轨迹将所述玻璃面板分隔形成切本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述裂片机的面板传输机构包括间隔平行设置在机箱上方的第一线性皮带机构和第二线性皮带机构；所述第一线性皮带机构和所述第二线性皮带机构传输具备所述封闭形状的所述玻璃面板至裂片机的制冷发热裂片工位。

3.如权利要求2所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述机箱为开口朝向具备所述封闭形状的所述玻璃面板的矩形箱体，所述矩形箱体收纳所述封闭形状的周边切割轨迹的裂纹贯通时产生的玻璃废料。

4.如权利要求2所述的基于半导体制冷片的...

【技术特征摘要】

1.一种基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述裂片机的面板传输机构包括间隔平行设置在机箱上方的第一线性皮带机构和第二线性皮带机构；所述第一线性皮带机构和所述第二线性皮带机构传输具备所述封闭形状的所述玻璃面板至裂片机的制冷发热裂片工位。

3.如权利要求2所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述机箱为开口朝向具备所述封闭形状的所述玻璃面板的矩形箱体，所述矩形箱体收纳所述封闭形状的周边切割轨迹的裂纹贯通时产生的玻璃废料。

4.如权利要求2所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述制冷发热裂片工位设置有玻璃面板到位传感器和气缸升降挡板；所述气缸升降挡板位于所述第一线性皮带机构和所述第二线性皮带机构的玻璃面板传输方向上；所述玻璃面板到位传感器检测到具备所述封闭形状的所述玻璃面板到位时，控制具备所述封闭形状的所述玻璃面板与所述气缸升降挡板碰撞对位，以使得具备所述封闭形状的所述玻璃面板与所述气缸升降挡板的板面保持平行。

5.如权利要求4所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述制冷发热裂片工位设置在所述第一线性皮带机构和所述第二线性皮带机构之间，所述玻璃面板到位传感器和所述气缸升降挡板设置在所述机箱的出料端侧壁上。

6.如权利要求2所述的基于半导体制冷片的激光裂片方法，其特征在于，所述发热板加热装置包括发热板和调整导轨；所述调整导轨装配在所述机箱的开口面上，所述发热板与所述调整导轨可滑动连接；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓传辉，尹辉辉，梁凤菊，杨焕，
申请(专利权)人：深圳市鑫镭创科自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：