【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。
技术介绍
1、微电子焊接技术主要是指电子元器件和电路的微小型化设计与制造工艺中的连接技术。微电子焊接技术连接两种材料时有两个目的，一是获得良好的导电性，二是获得持久的、可靠的机械连接强度。微电子焊接技术中主要采用的是软钎焊技术。在电子制造和精密加工等领域，软钎焊接是一种常用的连接技术。
2、随着电子产品日益向小型化、高密度和高性能方向发展，为实现在焊盘微型化的情况下进行稳定可靠的焊接，我们提出了一种激光加热式软钎焊接设备，该设备使用的焊接材料为球形钎料，即锡球，在将锡球分离并输送到激光焦点处时，难以避免的会导致锡球与输送机构之间发生摩擦而产生磨损。
3、锡球的磨损可能导致其形状不规则，不规整的锡球表面可能使激光能量分布不均匀，从而影响激光能量的聚焦和吸收，降低焊接的精度和质量。也可能导致锡球表面氧化层增厚，这会阻碍锡球与被焊接材料之间的良好结合，降低焊接强度。还有可能改变锡球的设计尺寸，导致锡球在未被融化之前就喷出，从而影响软钎焊接的效率和效果。>
4、因此为了本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：包括分离机构安装板（1114），所述分离机构安装板（1114）的底面固定密封安装有下盖板（1204），所述下盖板（1204）与所述分离机构安装板（1114）之间转动连接有转盘（1304），所述转盘（1304）上开设有锡球输送孔（1309），所述分离机构安装板（1114）上对应所述锡球输送孔（1309）开设有储球槽（1103），所述储球槽（1103）内部储存有锡球，所述下盖板（1204）上对应所述锡球输送孔（1309）开设有锡球落球孔（1205），所述下盖板（1204）的底面固定安装有喷嘴组件（140），所述喷嘴组件（14...
【技术特征摘要】
1.一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：包括分离机构安装板（1114），所述分离机构安装板（1114）的底面固定密封安装有下盖板（1204），所述下盖板（1204）与所述分离机构安装板（1114）之间转动连接有转盘（1304），所述转盘（1304）上开设有锡球输送孔（1309），所述分离机构安装板（1114）上对应所述锡球输送孔（1309）开设有储球槽（1103），所述储球槽（1103）内部储存有锡球，所述下盖板（1204）上对应所述锡球输送孔（1309）开设有锡球落球孔（1205），所述下盖板（1204）的底面固定安装有喷嘴组件（140），所述喷嘴组件（140）与锡球落球孔（1205）连通，所述转盘（1304）传动连接有驱动组件，所述转盘（1304）上对应所述锡球落球孔（1205）设有吸附机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：所述喷嘴组件（140）包括喷嘴底座（1401），喷嘴底座（1401）固定连接在所述下盖板（1204）的底面，所述喷嘴底座（1401）上可拆卸连接有喷嘴（1404），所述喷嘴底座（1401）上开设有激光通道（1405），所述喷嘴底座（1401）上对应所述锡球落球孔（1205）开设有锡球滑落通道（1407），所述锡球滑落通道（1407）与所述激光通道（1405）连通，所述激光通道（1405）与所述喷嘴（1404）同轴连通。
3.根据权利要求1所述的一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：所述驱动组件包括转动电机（1301），所述分离机构安装板（1114）上开设有转轴安装孔（1109），所述转轴安装孔（1109）内部密封转动连接有转轴（1303），所述转轴（1303）与所述转动电机（1301）通过第一联轴器（1302）传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：所述分离机构安装板（1114）上开设有进气孔（1106），所述分离机构安装板（1114）上对应所述进气孔（1106）固定密封安装有气体接头（1107），所述气体接头（1107）远离所述分离机构安装板（1114）的一端依次连接有气压表、比例阀、电磁阀、油雾分离器、气源。
5.根据权利要求1所述的一种用于软钎焊接的锡球分离装置，其特征在于：所述分离机构安...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建涛，卢财源，杨进，何文强，郭凯强，李鹏举，许必坚，
申请(专利权)人：深圳市紫宸激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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