【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于一种信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法及机器学习方法。
技术介绍
1、对半导体晶片等的基板进行各种处理的一种基板处理装置，公知有进行化学机械研磨(cmp：chemical mechanical polishing)处理的基板处理装置。基板处理装置例如在使具有研磨垫的研磨台旋转，同时从液体供给喷嘴在研磨垫上供给研磨液(浆液)的状态下，通过称为顶环的研磨头将基板按压于研磨垫，来化学性且机械性研磨基板。而后，为了除去附着于研磨后的基板的研磨屑等异物，而通过在研磨后的基板上供给基板清洗流体同时使其接触清洗工具进行摩擦清洗，进一步干燥基板，从而一连串的处理结束，转移至下一个基板的处理。
2、反复进行上述一连串处理时，因为清洗工具会逐渐被磨损及污染，所以需要更换清洗工具，不过，清洗工具的更换时期例如通过清洗工具的累积使用次数及累积使用时间来管理。(例如，参照专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开平10－242092号公报
...【技术保护点】
1.一种信息处理装置，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的信息处理装置，其特征在于，
4.如权利要求1至3中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
5.如权利要求1至4中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
6.如权利要求1至5中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
7.如权利要求1至6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
8.如权利要求1至6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
9.一种推论装置，具备存储...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种信息处理装置，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的信息处理装置，其特征在于，
4.如权利要求1至3中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
5.如权利要求1至4中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
6.如权利要求1至5中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，
7.如权利要求1至6中任一...
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