【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的领域涉及减排(abatement)设备和方法。
技术介绍
1、用于进行减排的减排设备是已知的并且通常用于处理来自例如半导体或平板显示器制造工业中所用的制造加工工具的排出气体物流(effluent gas stream)。在这样的制造过程中，从加工工具泵送的排出气体物流中存在残留的全氟化合物(pfc)和其他化合物。pfc难以从排出气体中去除，并且由于已知它们具有相对较高的温室活性，因此将它们释放到环境中是不合意的。
2、已知的减排设备利用燃烧从排出气体物流中去除pfc和其他化合物。此类其他化合物可以包括但不限于硅烷(sih4)、一氧化二氮(n2o)或nf3。通常，排出气体物流是含有上述工艺气体的氮气物流。通常将燃料气与排出气体物流混合，并将该气体物流混合物输送到由有孔气体燃烧器(foraminous gasburner)的出口表面横向包围的燃烧室中。将燃料气和空气同时供应到有孔燃烧器，以实现在出口表面处的无焰燃烧，通过有孔燃烧器的空气量不仅要足够消耗供应到燃烧器的燃料气，还要足够消耗注射到燃烧室中的气体物流混合物中...
【技术保护点】
1.用于对来自半导体加工工具的排出物流进行减排的减排设备，包括：
2.根据权利要求1所述的减排设备，其中所述减排室配置成以下中的至少一种：
3.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中催化剂床包括催化材料，所述催化材料包括金属氧化物材料、金属氧化物和载体上的贵金属中的至少一种，并且优选地，其中所述载体包括二氧化钛、氧化铝、锆基氧化物、硅基氧化物中的至少一种。
4.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括至少一种催化材料，用于以下中的至少一种：
5.根据权利要求4所述的减排设备，其中用于直接分解N2...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.用于对来自半导体加工工具的排出物流进行减排的减排设备，包括：
2.根据权利要求1所述的减排设备，其中所述减排室配置成以下中的至少一种：
3.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中催化剂床包括催化材料，所述催化材料包括金属氧化物材料、金属氧化物和载体上的贵金属中的至少一种，并且优选地，其中所述载体包括二氧化钛、氧化铝、锆基氧化物、硅基氧化物中的至少一种。
4.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括至少一种催化材料，用于以下中的至少一种：
5.根据权利要求4所述的减排设备，其中用于直接分解n2o和氧化co的所述催化材料包括以下中的至少一种：
6.根据权利要求4或5所述的减排设备，其中用于还原或分解nox的所述催化材料包括以下中的至少一种：
7.根据权利要求4至6中任一项所述的减排设备，其中用于氧化co和碳氢化合物中的至少一种的所述催化材料包括以下中的至少一种：
8.根据前述权利要求中任一项所述的减排设备，其中所述催化剂床包括多种催化材料。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的减排设备，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·哈恩，A·J·希里，G·R·惠特尔，
申请(专利权)人：埃地沃兹有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。