一种具有改进导线结构的电路板制造技术

本技术公开了一种具有改进导线结构的电路板，包括线路板本体，线路板本体包括第一基板、绝缘膜、第二基板、防潮涂层和耐磨涂层，第一基板的底端固定连接有绝缘膜，绝缘膜的底端固定连接有第二基板，第一基板的顶端涂设有防潮涂层，防潮涂层的顶端涂设有耐磨涂层，线路板本体底端的两侧均固定连接有导热膏层，导热膏层的底端固定连接有散热鳍片，线路板本体顶端的一侧连接有理线机构，本技术一种具有改进导线结构的电路板，通过双层基板的设计允许导线进行更复杂的布线，且表面的防潮涂层以及耐磨涂层提高对导线的保护效果，且电路板具有较佳的散热性能，保证电路结构的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，具体为一种具有改进导线结构的电路板。

技术介绍

1、电路板是一种通过导电通路将电子元件连接起来的基板。

2、但现有的电路板存在以下缺点：

3、(1)现有电路板的导线布线空间不够大，对导线的保护效果不佳，且缺乏对电子元件线缆的理线结构，分布杂乱；

4、(2)现有的电路板的散热性能不佳，长时间工作时容易过热影响电路结构的稳定性。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有改进导线结构的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板的导线布线空间不够大，对导线的保护效果不佳，且缺乏对电子元件线缆的理线结构，分布杂乱，电路板的散热性能不佳，长时间工作时容易过热影响电路结构的稳定性的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有改进导线结构的电路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括第一基板、绝缘膜、第二基板、防潮涂层和耐磨涂层，所述第一基板的底端固定连接有绝缘膜，所述绝缘膜的底端固定连接有第二基板，所述第一基板的顶端涂设有防潮涂层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有改进导线结构的电路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括第一基板(101)、绝缘膜(102)、第二基板(103)、防潮涂层(104)和耐磨涂层(105)，所述第一基板(101)的底端固定连接有绝缘膜(102)，所述绝缘膜(102)的底端固定连接有第二基板(103)，所述第一基板(101)的顶端涂设有防潮涂层(104)，所述防潮涂层(104)的顶端涂设有耐磨涂层(105)，所述线路板本体(1)底端的两侧均固定连接有导热膏层(2)，所述导热膏层(2)的底端固定连接有散热鳍片(3)，所述线路板本体(1)顶端的一侧连接有理线机构(9)，所述理线机构(9)包括底...

【技术特征摘要】

1.一种具有改进导线结构的电路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括第一基板(101)、绝缘膜(102)、第二基板(103)、防潮涂层(104)和耐磨涂层(105)，所述第一基板(101)的底端固定连接有绝缘膜(102)，所述绝缘膜(102)的底端固定连接有第二基板(103)，所述第一基板(101)的顶端涂设有防潮涂层(104)，所述防潮涂层(104)的顶端涂设有耐磨涂层(105)，所述线路板本体(1)底端的两侧均固定连接有导热膏层(2)，所述导热膏层(2)的底端固定连接有散热鳍片(3)，所述线路板本体(1)顶端的一侧连接有理线机构(9)，所述理线机构(9)包括底座(901)、若干个穿线槽(902)、顶盖(903)和两个螺栓(904)。

2.根据权利要求1所述的一种具有改进导线结构的电路板，其特征在于：所述底座(901)固定连接于线路板本体(1)顶端的一侧，所述底座(901)的顶端均匀开设有若干个穿线槽(902)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤万，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：