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本技术公开了一种具有改进导线结构的电路板，包括线路板本体，线路板本体包括第一基板、绝缘膜、第二基板、防潮涂层和耐磨涂层，第一基板的底端固定连接有绝缘膜，绝缘膜的底端固定连接有第二基板，第一基板的顶端涂设有防潮涂层，防潮涂层的顶端涂设有耐磨涂...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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