【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及增材制造，特别涉及一种针对多层电路板的激光增材制造设备及其工作方法。
技术介绍
1、金属增材技术作为一种先进制造技术，通过逐层堆积金属粉末或线材，并利用激光熔化或电子束熔化等方式进行熔融成型，最终实现复杂金属零部件的快速制造。这种技术具有制造自由度高、生产周期短、减少材料浪费、可以制造复杂结构等优点，被广泛应用于航空航天、汽车制造、医疗器械等领域。其在电子工业领域中的pcb电路板制造、微电子器件封装等方面具有重要的应用潜力。
2、传统的电路板制造方法通常采用化学腐蚀或机械加工的方式，这些方法存在着工艺复杂、耗时长、成本高等问题。而采用激光增材方式可以简化生产设备，提升加工效率，满足电路板对加工精度的要求，因此激光增材设备在pcb电路板制造和微电子器件封装领域越发普及。
3、但是，丝材在熔融后喷出，喷嘴力度过大容易将丝材喷至基板的其他非喷涂区域，导致电路板成型电路的精度下降。而且目前的pcb电路越发复杂，电路板结构也变成了多层结构，在对各层电路板进行激光烧蚀和激光增材后，还需要将各层电路板进行层叠安装...
【技术保护点】
1.一种针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述激光微切组件和所述激光熔丝喷涂组件也包括升降机构，所述激光微切组件中的升降机构驱动所述激光微切扫描振镜沿z方向移动，所述激光熔丝喷涂组件中的升降机构驱动所述移动平台沿z方向移动。
3.根据权利要求2所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述升降机构包括滑轨、滑块、丝杆机构和电机，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述滑块用于与所述激光微切扫描振镜、所述移动平台或所述抓取机构连接，所述电机通过所述丝杆机构...
【技术特征摘要】
1.一种针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述激光微切组件和所述激光熔丝喷涂组件也包括升降机构，所述激光微切组件中的升降机构驱动所述激光微切扫描振镜沿z方向移动，所述激光熔丝喷涂组件中的升降机构驱动所述移动平台沿z方向移动。
3.根据权利要求2所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述升降机构包括滑轨、滑块、丝杆机构和电机，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述滑块用于与所述激光微切扫描振镜、所述移动平台或所述抓取机构连接，所述电机通过所述丝杆机构驱动所述滑块移动。
4.根据权利要求1所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述喷气机构包括支架和气体喷嘴，所述气体喷嘴外接储气罐，所述气体喷嘴铰接于所述支架以能够调节所述气体喷嘴的喷气角度。
5.根据权利要求4所述的针对多层电路板的激光增材制造设备，其特征在于：所述送丝机构与所述移动平台转动连接，能够调整丝材的送出方向。
6.根据权利要求1所述的针对多层电路板的激...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋长辉，范文杰，刘子彬，杨永强，夏国章，肖学超，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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