一种阻焊膜厚度控制方法技术

本发明专利技术公开了，一种阻焊膜厚度控制方法，包括下列步骤：S1，在线路板上涂覆第一阻焊膜；S2，对第一阻焊膜进行烘烤预固化；S3，对线路板的线路部分进行第一次曝光，非线路部分不进行曝光，使线路部分的油墨完全固化；S4，对线路板进行碱洗显影，使非曝光的位置的第一阻焊膜被洗去；S5，在线路板上涂覆第二阻焊膜，对线路板进行第二次烘烤预固化，除外接线路的位置外，线路板的其余位置均进行第二次曝光处理，采用碱液洗去未曝光位置的第二阻焊膜，在线路板上涂覆第一阻焊膜，去除非线路部分的阻焊膜，达到只增加线路部分的阻焊膜厚度，涂覆第二阻焊膜保证了线路层的阻焊膜厚度的增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板，特别涉及一种阻焊膜厚度控制方法。

技术介绍

1、在最新gjb 362-2021/gjb 7548-2021要求中，对印制电路板阻焊膜厚度要求进行了更改，主要是增加线路板的线路面上的阻焊膜的厚度。

2、按常规的阻焊流程要么达不到规定的阻焊膜厚度，要么在达到阻焊膜规定的厚度时，非线路部分的阻焊膜厚度会增加很多，最终这两者均无法完全满足阻焊膜厚度的要求，导致部分产生报废，影响生产成本及生产效率。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种阻焊膜厚度控制方法，能够增加线路板的线路面上的阻焊膜的厚度的同时，保证线路板整体的阻焊膜的厚度均匀性，减少报废率。

2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种阻焊膜厚度控制方法，包括下列步骤：

3、s1，在线路板上涂覆第一阻焊膜；

4、s2，对第一阻焊膜进行烘烤预固化；

5、s3，对线路板的线路部分进行第一次曝光，非线路部分不进行曝光，使线路部分的油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于，包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：S3步骤中，曝光时只保留线路上及线路边3mil位置阻焊膜，将其他位置的阻焊膜去除。

3.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：第一次曝光和第二次曝光均在曝光机中进行，在曝光机中通过设置的曝光图形，按要求对线路板(100)进行曝光。

4.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：烘烤时，先将线路板(100)放入到烘烤箱，线路板(100)在烘烤箱中通过热空气进行烘干油墨。

5.根据权利要求4所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于，包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：s3步骤中，曝光时只保留线路上及线路边3mil位置阻焊膜，将其他位置的阻焊膜去除。

3.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：第一次曝光和第二次曝光均在曝光机中进行，在曝光机中通过设置的曝光图形，按要求对线路板(100)进行曝光。

4.根据权利要求1所述的一种阻焊膜厚度控制方法，其特征在于：烘烤时，先将线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李望德，王秀泽，赵锋，梁丽萍，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：