【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板处理设备和基板处理方法，并且具体来说，涉及一种用于处理基板的基板处理设备和基板处理方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，曝光工艺将光致抗蚀剂施加到基板上，通过使用掩模曝光光致抗蚀剂，并且显影曝光的基板，以在基板上的光致抗蚀剂膜上形成电路图案。
2、在这种情况下，典型的半导体制造工艺还执行边缘曝光工艺，以通过在将光致抗蚀剂膜曝光成电路图案之前曝光光致抗蚀剂的边缘来减少微粒。
3、在该工艺中，边缘曝光工艺由主传送机器人执行，主传送机器人将基板装载到边缘曝光室中以曝光基板的边缘，然后将经边缘曝光的基板传送回缓冲器侧以进行临时装载。然后，由另一个传送机器人将临时装载在缓冲器中的基板装载到曝光装置。
4、在这种情况下，主传送机器人不仅用于传送经边缘曝光的基板，还用于将基板传送到液体处理室和热处理室中的每一者。
5、结果，主传送机器人重复执行将基板装载到边缘曝光室并然后将经边缘曝光的基板传送回缓冲器侧的任务，这增加了传送经边缘曝光的基板的时间，导致较低的基板生产率。
<...【技术保护点】
1.一种基板处理设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述主传送机器人设置成将所述基板装载到所述边缘曝光室中，以及
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述主传送机器人设置成不卸载所述边缘曝光室内的所述基板。
4.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述处理模块还包括：
5.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述边缘曝光室包括：
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中，其中形成有所述入口的壁主体和其中形成有所述出口的壁主体彼此垂直设置。
7.根据权利要求5所述的...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述主传送机器人设置成将所述基板装载到所述边缘曝光室中，以及
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述主传送机器人设置成不卸载所述边缘曝光室内的所述基板。
4.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述处理模块还包括：
5.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述边缘曝光室包括：
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中，其中形成有所述入口的壁主体和其中形成有所述出口的壁主体彼此垂直设置。
7.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中所述接口模块还包括接口缓冲器，所述接口缓冲器用于装载由所述接口机器人从所述边缘曝光室卸载的所述基板，以及
8.根据权利要求7所述的基板处理设备，其中所述边缘曝光室的所述出口和所述接口缓冲器的入口端口具有与所述基板进入和退出的方向相同的方向。
9.根据权利要求7所述的基板处理设备，其中所述接口缓冲器包括：
10.根据权利要求7所述的基板处理设备，其中所述接口机器人还包括：
11.根据权利要求10所述的基板处理设备方法，其中所述第二接口机器人设置在与形成所述边缘曝光壳体的所述出口的方向相反的位置中。
12.根据权利要求5所述的基板...
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