【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体裸片、半导体封装件、集成电路组件、印刷电路板、系统级印刷电路板或电子设备(例如，智能电话或其他计算设备)的热管理，并且更具体地涉及一种热管理模块，该热管理模块具有实现热管理模块的相对薄的形状因数和相对高的传热效率的各种特征。
技术介绍
1、在移动设备中，热管理是一个重要的设计因素。具体地，与数据处理相关联的元器件(例如，片上系统或soc)可以产生相对高水平的热输出。虽然传统配置(诸如热管)提供从数据处理部件到例如移动设备的壳体和/或周围环境的某一水平的传热，但此类传统配置可能相对较大(例如，较厚)、昂贵和/或效率较低。
技术实现思路
1、在一个实施方案中，一种用于集成电路组件的热管理模块包括外壳，该外壳限定密封通道，该密封通道被配置为接纳流体并且具有可变横截面积。热管理模块还包括吸液芯(wick)，该吸液芯设置在密封通道内，其中，该吸液芯形成孔，该孔被配置为朝向热管理模块的蒸发器部分传送液体形式的流体。热管理模块还包括在吸液芯与外壳的壁之间的密封通道内形成的空隙，其中...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：
2.根据权利要求1所述的热管理模块，其中由所述吸液芯形成的所述孔包括：
3.根据权利要求1所述的热管理模块，其中所述外壳包括：
4.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括设置在由所述第一外壳部分和所述第二外壳部分形成的接缝中的钎焊材料，使得所述钎焊材料、所述第一外壳部分和所述第二外壳部分气密密封所述密封通道。
5.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括在所述第一外壳部分的第一周边和所述第二外壳部分的第二周边之间的搭接焊界面，其中所述搭接焊...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：
2.根据权利要求1所述的热管理模块，其中由所述吸液芯形成的所述孔包括：
3.根据权利要求1所述的热管理模块，其中所述外壳包括：
4.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括设置在由所述第一外壳部分和所述第二外壳部分形成的接缝中的钎焊材料，使得所述钎焊材料、所述第一外壳部分和所述第二外壳部分气密密封所述密封通道。
5.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括在所述第一外壳部分的第一周边和所述第二外壳部分的第二周边之间的搭接焊界面，其中所述搭接焊界面、所述第一外壳部分和所述第二外壳部分气密密封所述密封通道。
6.根据权利要求1所述的热管理模块，所述热管理模块包括将所述吸液芯与所述壁耦合的多个柱状物，其中所述多个柱状物位于所述热管理模块的所述蒸发器部分中。
7.根据权利要求1所述的热管理模块，其中：
8.根据权利要求1所述的热管理模块，其中：
9.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：
10.根据权利要求9所述的热管理模块，所述热管理模块包括多个柱状物，所述多个柱状物位于所述蒸发器部分内并且被配置为从所述吸液芯朝向所述集成电路组件延伸。
11.根据权利要求9所述的热管理模块，所述热管理模块包括外壳，其中所述外壳包括：
12....
【专利技术属性】
技术研发人员：H·伯贝罗格鲁，C·P·谭，田吉方，C·H·艾达拉，P·K·V·布达拉朱，S·J·坎贝尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：
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