【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制备,尤其涉及多层高密度双面pcb线路板制备装置。
技术介绍
1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为fpc线路板和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
2、pcb线路板的双面在进行刻印以及开孔时会产生一些碎屑,这些碎屑挡在加工刀具的加工线路上时会影响加工刀具的稳定性以及刀具的使用寿命,其中授权公开号为“cn108966504 a”的中国专利文献,“一种多层高密度双面pcb线路板制备装置”通过吸渣斗将加工产生的碎屑逐步机械能收集,并且最后再进行汇总收集,这样虽然能够便于集中收集碎屑,但是利用吸
...【技术保护点】
1.多层高密度双面PCB线路板制备装置,包括制备装置(1),其特征在于,所述制备装置(1)的顶部横置有加工滑轨(3),且加工滑轨(3)内通过第一滑块(41)滑动连接有滑杆(4),且滑杆(4)的中部设置有加工设备(5);
2.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置,其特征在于,所述制备装置(1)的侧边底部设置有加工平台(2),加工平台(2)的顶部设置有废料回收箱(6)。
3.根据权利要求2所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置,其特征在于,所述废料回收箱(6)的顶部开设有回收口(61),且废料回收箱(6)的底部连接有箱体(62)
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【技术特征摘要】
1.多层高密度双面pcb线路板制备装置,包括制备装置(1),其特征在于,所述制备装置(1)的顶部横置有加工滑轨(3),且加工滑轨(3)内通过第一滑块(41)滑动连接有滑杆(4),且滑杆(4)的中部设置有加工设备(5);
2.根据权利要求1所述的多层高密度双面pcb线路板制备装置,其特征在于,所述制备装置(1)的侧边底部设置有加工平台(2),加工平台(2)的顶部设置有废料回收箱(6)。
3.根据权利要求2所述的多层高密度双面pcb线路板制备装置,其特征在于,所述废料回收箱(6)的顶部开设有回收口(61),且废料回收箱(6)的底部连接有箱体(62)。
4.根据权利要求1所述的多层高密度双面pcb线路板制备装置,其特征在于,所述加...
【专利技术属性】
技术研发人员:周荣克,
申请(专利权)人:深圳市卓创鑫电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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