一种PCB板封装传感器制造技术

技术编号:43463742 阅读:17 留言:0更新日期:2024-11-27 13:01
本申请涉及一种PCB板封装传感器,其包括第一壳体,所述第一壳体的上端螺纹连接有第二壳体,第一壳体内靠底端设置有缓震组件,缓震组件内安装有光电二极管,第一壳体内靠顶端设置有滤光组件,所述缓震组件包括第一缓震橡胶块、安装板和第二缓震橡胶块,第一缓震橡胶块的外侧壁靠底端的内侧设置有充气腔,第一缓震橡胶块的内侧靠上下两端分别设置有第一空腔,第一缓震橡胶块的底端固定连接有连接柱,第二缓震橡胶块内侧壁的内侧设置有边缘缓震腔,第二缓震橡胶块的内底面开设有插孔,第二缓震橡胶块的内侧靠底端设置有第二空腔,本申请具有可对光电二极管进行防护的效果,避免设备碰撞传递到安装板上对光电二极管造成损坏。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb板封装传感器的,尤其是涉及一种pcb板封装传感器。


技术介绍

1、pcb板封装传感器是指将传感器封装成pcb板上的一种传感器模块,传感器模块一般包括传感元件、信号调理电路、数据处理电路和通信接口等部分,通过封装成pcb板的形式,可以方便地与其他电子设备进行连接和集成,提供接口和信号处理功能,实现传感器的采集、处理和输出功能,常见的pcb板封装传感器有温度传感器、湿度传感器、压力传感器、光照传感器等,这些传感器模块广泛应用于工业控制、环境监测、智能家居等领域。

2、但在实际应用中,现有的pcb板封装传感器在用时通常时安装在pcb板上的,用于小型移动设备上,小型移动设备容易被碰撞,其pcb板上的光线传感器内的光电二极管容易被损坏。

3、因此,本领域技术人员提供了一种pcb板封装传感器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。


技术实现思路

1、为了解决上述
技术介绍
中提出的问题,本申请提供一种pcb板封装传感器。

2、本申请提供的一种pcb板封装传感器采用如下的技术方案:本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板封装传感器,包括第一壳体(1),所述第一壳体(1)的上端螺纹连接有第二壳体(2),第一壳体(1)内靠底端设置有缓震组件(3),缓震组件(3)内安装有光电二极管(4),第一壳体(1)内靠顶端设置有滤光组件(5),其特征在于,所述缓震组件(3)包括第一缓震橡胶块(301)、安装板(305)和第二缓震橡胶块(306),第一缓震橡胶块(301)的外侧壁靠底端的内侧设置有充气腔(302),第一缓震橡胶块(301)的内侧靠上下两端分别设置有第一空腔(303),第一缓震橡胶块(301)的底端固定连接有连接柱(304),第二缓震橡胶块(306)内侧壁的内侧设置有边缘缓震腔(308),第二...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板封装传感器,包括第一壳体(1),所述第一壳体(1)的上端螺纹连接有第二壳体(2),第一壳体(1)内靠底端设置有缓震组件(3),缓震组件(3)内安装有光电二极管(4),第一壳体(1)内靠顶端设置有滤光组件(5),其特征在于,所述缓震组件(3)包括第一缓震橡胶块(301)、安装板(305)和第二缓震橡胶块(306),第一缓震橡胶块(301)的外侧壁靠底端的内侧设置有充气腔(302),第一缓震橡胶块(301)的内侧靠上下两端分别设置有第一空腔(303),第一缓震橡胶块(301)的底端固定连接有连接柱(304),第二缓震橡胶块(306)内侧壁的内侧设置有边缘缓震腔(308),第二缓震橡胶块(306)的内底面开设有插孔(307),第二缓震橡胶块(306)的内侧靠底端设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李娟张美荣孙松夏迎杰
申请(专利权)人:安徽英太克电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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