一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法技术方案

本发明专利技术公开了一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法，包括第一反应物容器、第二反应物容器、液体补充通道、加热超声装置、机械搅拌装置、第一液体输送管路、第二液体输送管路、第三液体输送管路、流量控制阀、双向泵送装置、反应装置和离心装置；本发明专利技术中，加热超声装置用于反应液的水浴加热和超声分散，机械搅拌装置用于原料和溶剂的充分溶解，双向泵送装置用于提供液体双向运输的动力，离心装置用于将反应液进行离心分离，液体输送管路用于液体的输送，液体补充通道用于将液体补充至反应物容器。本发明专利技术能实现反应液的循环利用，使一次加入的反应液能进行多次反应，提高反应液的利用率，提高金属膏体的产率，实现降本增效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冶金技术及芯片封装互连，特别是一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法。

技术介绍

1、在芯片封装互连领域，通常通过丝网印刷等技术在基板和芯片之间涂覆一层金属膏体，然后对膏体在高温和一定压力下烧结，提高基板和芯片连接层的致密度和物理性能。因此，基于金属膏体在封装互连中的重要作用，研究膏体的制备是很有必要的。现有的金属膏体的制备方法通常为液相还原法、电解法、机械研磨法和爆炸法，其中应用最广泛的是液相还原法制备金属膏体。

2、现有的液相还原法制备金属膏体多数仍处于实验室生产规模阶段，具体是需要人工参与各步骤的衔接，操作繁琐，生产制备效率低下。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提出一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法，能实现反应液的循环利用，使一次加入的反应液能进行多次反应，提高反应液的利用率，提高微纳金属膏体的产率，实现降本增效。

2、为达此目的，本专利技术的金属膏体的液相反应循环制备系统采用以下技术方案：

3、包括第一反应物容器、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：还设置有控制器，所述流量控制阀和所述双向泵送装置与控制器电信号连接。

3.根据权利要求1所述的金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：

4.一种金属膏体的液相反应循环制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的金属膏体的液相反应循环制备方法，其特征在于：步骤一的加热温度为20-200℃，所述超声震动频率为0-100KHZ，所述搅拌转速为200-1000r/min；步骤三中所述反应时间为5-300mi...

【技术特征摘要】

1.一种金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：还设置有控制器，所述流量控制阀和所述双向泵送装置与控制器电信号连接。

3.根据权利要求1所述的金属膏体的液相反应循环制备系统，其特征在于：

4.一种金属膏体的液相反应循环制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的金属膏体的液相反应循环制备方法，其特征在于：步骤一的加热温度为20-200℃，所述超声震动频率为0-100khz，所述搅拌转速为200-1000r/min；步骤三中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方杨宾，潘晓炫，黄俊，郑欣怡，杨凯，张昱，杨冠南，崔成强，黄光汉，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：