改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构及相应方法技术

本发明专利技术系关于改善基材和弹性材料层之间的附着力。执行电浆增强化学气相沉积(PECVD)以在基板上沉积硅化合物层。硅化合物层的表面形成弹性材层。透过该方法形成的物体(object)可以包括基板、基板上的硅化合物层和硅化合物层表面上的弹性材料层。透过具有表面粗糙度和厚度的硅化合物层，可以显着提高基板和弹性材料层之间的粘附性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、1.所属的技术范围

2、本专利技术涉及一种硅化合物层，用于提高基板(base substrate)与弹性材料层(resilient material layer)之间的附着力。

3、2.先前技术

4、具有结合到弹性材料层的基板的物体(objects)具有很高的实用性并且被广泛用于各种应用中。该基板可以由玻璃、金属、塑料等形成。具体地，包括粘合到作为弹性材料的硅橡胶层(silicon rubber layer)的基板的物体可以用于例如家庭用品、汽车部件和电子元件中婴儿奶瓶、护目镜、卫浴产品，涉及耐热性和/或透明性和化学安全性。

5、通常，弹性材料透过增强硅橡胶层的粘合特性、在基板(base substrate)的表面上施加底漆(primer)以及使用粘合剂将硬化的硅橡胶和基板材料附着而结合到基板。然而，增强硅橡胶层的粘合特性通常是透过添加高反应性材料(例如，碳功能硅烷(carbonfunctional silane))来实现，然此会导致物体的耐热性差以及容易变形的缺失。此外，在注塑成型(inje本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，包括：

2.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的硅化合物层的厚度小于1000nm但大于50nm。

3.如权利要求2所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的硅化合物层为SiOxCyHz层。

4.如权利要求3所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的SiOxCyHz层包括重量百分比28-30％的硅、重量百分比60-65％的氧、重量百分比0-1％的碳和重量百分比6-9％的氢。

5.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，包括：

2.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的硅化合物层的厚度小于1000nm但大于50nm。

3.如权利要求2所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的硅化合物层为sioxcyhz层。

4.如权利要求3所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的sioxcyhz层包括重量百分比28-30％的硅、重量百分比60-65％的氧、重量百分比0-1％的碳和重量百分比6-9％的氢。

5.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的基板包括热塑性聚合物、热固性聚合物、硅橡胶、金属和玻璃中的至少一种。

6.如权利要求5所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的热塑性聚合物包含聚丙烯(pp)、聚酯砜(pes)、聚苯砜(ppsu)、聚酰胺(pa)、tritan、聚碳酸酯(pc)、尼龙中的至少一种。

7.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的弹性材料层为选自液体硅橡胶(lsr)、热固化橡胶(hcr)硅胶及其组合的材料。

8.如权利要求3所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的基板为聚苯砜(ppsu)，该弹性材料层为硅橡胶。

9.如权利要求1所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的硅化合物层系使用电浆增强化学气相沉积(pecvd)沉积在该基板上。

10.如权利要求9所述的改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，其中上述的电浆增强化学气相沉积(pecvd)系透过将前体六甲基二硅氧烷(hmdso)与反应性气体氧气(o2)在电浆下反应来进行。

11.一种改善基材和弹性材料层之间的附着力的方法，包括：

12.如权利要求11所述的改善...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相杓，尹承鎭，
申请(专利权)人：可么多么二零二二，
类型：发明
国别省市：